Consiguen reducir el coste de sistemas microelectromecánicos gracias a la impresión 3D

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Sin lugar a dudas los últimos proyectos realizados nada menos que por el Instituto Tecnológico de Massachussetts (MIT) revolucionarán la forma de entender el mercado tecnológico. En esta ocasión han conseguido demostrar como gracias a la impresión 3D se puede reducir en hasta cien veces el coste de producción de los sistemas microelectromecánicos.

En caso de que te haya pillado un poco por sorpresa, comentarte que los sistemas microelectromecánicos son dispositivos electro-mecánicos con un tamaño que pueden ser del orden de los micrómetros. Por el momento, este tipo de sistemas aunque no tan famosos como la nanotecnología, están tan sólo un paso por encima y tiene un futuro muy prometedor en muchísimas aplicaciones, sobre todo en medicina, tecnología aeroespacial o electrónica de consumo.

Como es lógico, al igual que para la nanotecnología, para conseguir fabricar sistemas microelectromecánicos se precisa de instalaciones muy costosas por lo que el hito conseguido por el MIT, que ahora podrían comenzar a ser fabricados por una impresora 3D de escritorio podría ser clave para el despegue y uso de esta tecnología hasta ahora muy costosa de obtener y sobre todo fabricar.

Según el estudio publicado por el MIT, resultó clave poder eliminar de las técnicas de fabricación de este tipo de componentes dos elementos que hasta ahora son clave como su creación a altas temperaturas y la necesidad de ser fabricados al vacío. Atendiendo a las declaraciones de Luis Fernando Velásquez-García, investigador principal del equipo:

La temperatura más alta que usamos ha sido de 60 grados. En un chip, normalmente necesitas generar óxidos que se producen a partir de 100 grados. Y en muchos casos, la reacción necesita de un alto vacío para prevenir contaminaciones. Hacemos los dispositivos de forma muy rápida. Los dispositivos que hemos realizado han visto la luz en cuestión de horas.

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