SMD-sweis: al die geheime van hierdie modaliteit

As u met 'n PCB (Printed Circuit Board) werk, moes u dit beslis doen Elektroniese komponente tipe SMD (oppervlakmonteringstoestel)dws oppervlakmonterende komponente. In plaas daarvan om deur die bord te gaan of op 'n meer tradisionele manier gesoldeer te word, gebruik hierdie komponente SMT (Surface Mount Technology) om die terminale van hierdie toestelle aan die oppervlakblokkies te soldeer.

Daardie tegnologie is verskil tot deur gate of deursool, waarmee ander soorte minder komplekse borde vervaardig word en wat gewoonlik nie meer lae het soos moederborde en ander gevorderde gedrukte stroombane nie.

Wat is SMD-sweis?

tegnologie oppervlak monteer, of SMT, is die gewildste konstruksiemetode in die vervaardiging van gevorderde PCB's. Hierdie tegnologie is gebaseer op oppervlakgemonteerde komponente of SMC (Surface-Mounted Component), wat oppervlakkig op een van die twee vlakke van die PCB gesweis is, sonder om dit deur te gaan. Beide oppervlakkomponente en soldeersel kan SMD genoem word.

Aangesien hulle nie deur die bord hoef te gaan nie, is hulle ook kompakter, wat dit moontlik maak om baie kleiner stroombane te bou of, as alles gelyk is, meer kompleks is. In werklikheid is hierdie soort PCB's is gewoonlik meerlaagig, met verskeie lae interkonneksiespore en twee eksterne vlakke van penne waar die SMD-komponente gesoldeer sal word.

Hoe word hierdie sweiswerk gedoen?

Om te kan voer hierdie tipe sweiswerk uit, is gespesialiseerde instrumente nodig. Die gewone soldeerbout sal nie vir u werk nie, want die punt is te dik om genoeg presisie vir sommige terminale van hierdie SMD-komponente te hê.

Daarom moet u vir SMD-soldering 'n bietjie kry gereedskap spesiaal waarmee

• Baie geduld.
• 'N Goeie pols om die elemente op die regte plek te plaas.
• Vergrootglas met lig, aangesien dit nie skade sou doen om een ​​van hulle te hê om die visualisering te verbeter nie.
• Soldeerstasie met fyn wenke.
• SMD soldeerpincet, ook baie prakties vir die soldeer van sommige komponente.

Wat die prosedure betref om toestelle deur SMD-soldeer aan te sluit, bestaan ​​dit eenvoudig uit volg hierdie eenvoudige stappe:

1. Versamel al die nodige komponente en gereedskap in u werkarea. Verbind u soldeerstasie of soldeerbout om dit op die regte temperatuur te kry. Onthou dat koue sweislasse 'n probleem is en dat dit die regte temperatuur moet wees voordat u begin.
2. In die latere video begin ons van 'n reeds gesoldeerde skyfie, wat verwyder word en dan deur 'n nuwe een gesoldeer word. Hierdie instruksies begin vanaf 'n PCB sonder enige komponent, asof dit die eerste keer is dat u die komponent wil soldeer.
3. Plaas die vloed in die gebied waar die sweiswerk gedoen moet word. Die vloed sal help om die soldeersel oor die kontakte te versprei.
4. Smeer 'n bietjie blik op die punt van die soldeerbout om dit te laat blik (as u dit nog nie voorheen gedoen het nie). Soms is die blikkie van die punt genoeg vir die soldeersel wat danksy die vloed redelik goed sal versprei. Dit is in sommige gevalle nie eens nodig om meer blik by te voeg nie.
5. As dit nou 'n skyfie met verskeie penne is, sleep dan die punt van die soldeerbout in die lengte vir elke boekie.
6. Soldeer nou ten minste een van die penne op die oppervlak van die printplaat waarheen dit moet gaan, om u te help met die posisioneringsproses sodat dit nie te veel beweeg nie.
7. Voeg meer vloed by die komponentpennetjies, ongeag die vlekke buite die penne. Sit dan met blik aan die bord vas, u het waarskynlik nie meer vreemdelinge nodig nie, soos ek reeds gesê het. Sleep die warm punt net in die lengte, nie sywaarts nie.
8. In die geval dat u 'n IC is met baie nou penne (as u nie lateraal gesleep het nie, moet dit nie gebeur nie, maar as dit gebeur ...), is dit waarskynlik dat sommige penne kortsluit. As dit gebeur, gebruik soldeerverwyderaar om die oortollige blik wat die probleem veroorsaak, te verwyder en herhaal die soldeerproses vir elke onafhanklike pen totdat dit van mekaar geïsoleer is ...

Dit is oor die algemeen een van die mees ingewikkelde sweislasse, en het baie oefening en vaardigheid nodig. Vir meer besonderhede, kan u die stappe in hierdie video volg:

Watter komponente kan met hierdie modus gesweis word?

U kan 'n menigte van sweis Elektroniese komponente met behulp van SMD / SMT soldeertegnieke. Onder die komponente wat op hierdie manier aan PCB's gesoldeer kan word, is:

• Passiewe komponente: Hierdie passiewe SMD-komponente kan met verskillende soorte pakkette gevarieer word. Dit is gewoonlik klein weerstande en kondensators.
• Aktiewe komponente: hulle kan met baie verskillende verpakkings ingekapsel word, en hul penne word aan die kussings van die PCB gesoldeer. Van die gewildste is transistors en diodes. Dit is onmoontlik om die transistors verkeerd te plaas, aangesien daar drie terminale in plaas van twee is, soos in die geval van die vorige, is daar net een manier om dit in die merke van u PCB te plaas.
• IC of geïntegreerde stroombane: skyfies met 'n menigte pakkette kan ook gesoldeer word. Dit is oor die algemeen eenvoudige IC's, met 6-16 penne, alhoewel daar ook 'n paar meer komplekse met honderde penne kan wees wat ook op die PCB gesoldeer kan word.

Ongeag die tipe komponente wat deur SMD-soldeer gebind is, hierdie soort soldeersel het sy voordeel:

• Dit stel u in staat om komponente van kleiner grootte te integreer en ruimte op die PCB te bespaar, of om die digtheid van komponente te verhoog om meer komplekse stroombane te skep.
• Deur die lengte van die spore te verminder, verbeter dit ook die gedrag van parasitiese induktansies en weerstande.
• Hierdie sweiswerk is perfek aangepas vir die nuutste tegnologie.
• 'N Menigte sure, oplosmiddels en skoonmaakmiddels kan daarmee gebruik word.
• Die resultaat is 'n baie ligte stroombaan, wat dit ideaal maak vir toepassings waar gewig belangrik is, soos militêre wapens, lugvaart, ens.
• Omdat dit baie klein toestelle is, verbruik dit ook minder energie en gee dit minder hitte.

Soos dikwels die geval is, het SMD-soldering ook sy nadele:

• Een van die hoofprobleme, gegewe die hoër digtheid van integrasie, is dat daar minder ruimte is om kodes of oppervlaketikette te druk om die komponente te identifiseer.
• Aangesien dit kleiner komponente is, is dit baie ingewikkelder as ander komponente. Dit maak die vervanging van komponente omslagtig. Die vervaardiging van hierdie toestelle vereis 'n hoër mate van outomatisering en spesiale gereedskap.