Зварка SMD: усе сакрэты гэтага спосабу

Працуючы з друкаванай платай, вам напэўна давялося гэта зрабіць Электронныя кампаненты тып SMD (прылада для павярхоўнага мантажу)гэта значыць кампаненты для павярхоўнага мацавання. Гэтыя кампаненты, замест таго, каб праходзіць праз плату альбо прылітаваць больш традыцыйным спосабам, выкарыстоўваюць SMT (Surface Mount Technology), прылітаючы клеммы гэтых прылад да паверхневых пляцовак.

Гэта тэхналогія ёсць розніца ў скразных адтулін і праходных адтулін, з якой вырабляюцца іншыя тыпы менш складаных поплаткаў і якія звычайна не маюць некалькіх слаёў, такіх як матчыны платы і іншыя ўдасканаленыя друкаваныя платы.

Што такое зварка SMD?

Тэхналогія павярхоўнае мацаванне, альбо SMT, з'яўляецца найбольш папулярным метадам будаўніцтва пры вытворчасці ўдасканаленых ПХБ. Гэтая тэхналогія заснавана на наземных кампанентах або SMC (павярхоўна мантаваных кампанентах), якія павярхоўна прыварваюцца да любой з дзвюх граняў друкаванай платы, не праходзячы яе. Як павярхоўныя кампаненты, так і прыпой можна назваць SMD.

Паколькі яны не павінны праходзіць праз плату, яны таксама больш кампактныя, што дазволіць пабудаваць значна меншыя схемы альбо, пры роўных умовах, больш складаныя. На самай справе, такога кшталту ПХБ звычайна шматслаёвыя, з некалькімі пластамі ўзаемасувязей дарожак і двума вонкавымі гранямі кантактаў, дзе будуць прыпаяны кампаненты SMD.

Як робіцца гэтая зварка?

Да выканаць гэты від зваркі, патрэбны спецыялізаваныя інструменты. Звычайны паяльны жалез для вас не падыдзе, бо яго наканечнік занадта тоўсты, каб мець дастатковую дакладнасць для некаторых клем гэтых SMD-кампанентаў.

Па гэтай прычыне для пайкі SMD вы павінны іх атрымаць інструменты спецыяльны, з якім

• Шмат цярпення.
• Добры імпульс, каб змясціць элементы ў патрэбнае месца.
• Лупа са святлом, бо не пашкодзіла б, каб адзін з іх палепшыў візуалізацыю.
• Паяльная станцыя з выдатнымі парадамі.
• Пінцет для паяння SMD, таксама вельмі практычны для паяння некаторых кампанентаў.

Што тычыцца працэдуры злучэння прылад пайкай SMD, яна проста складаецца з выканайце наступныя простыя дзеянні:

1. Збярыце ўсе неабходныя кампаненты і інструменты ў рабочай зоне. Падключыце паяльную станцыю альбо паяльнік, каб давесці яе да патрэбнай тэмпературы. Памятаеце, што халодныя зварныя швы - гэта праблема, і перад пачаткам павінна быць патрэбная тэмпература.
2. У наступным відэа мы пачынаем з ужо злітаванай мікрасхемы, якая здымаецца, а потым прыпаяная новай. Гэтыя інструкцыі пачынаюцца з друкаванай платы без якіх-небудзь кампанентаў, як быццам бы вы спаялі кампанент упершыню.
3. Змесціце паток у тым месцы, дзе павінна быць зроблена зварка. Флюс дапаможа размеркаваць прыпой па кантактах.
4. Вырабіце на кончык паяльніка трохі волава, каб зрабіць яго луджаным (калі вы гэтага раней не рабілі). Часам бляхі наканечніка бывае дастаткова для прыпоя, які будзе даволі добра распаўсюджвацца дзякуючы патоку. У некаторых выпадках нават не трэба дадаваць больш волава.
5. Цяпер, калі гэта мікрасхема з некалькімі штыфтамі, перацягніце кончык паяльніка падоўжна для кожнай калодкі.
6. Цяпер, калі кампанент добра размешчаны на паверхні друкаванай платы, куды ён павінен ісці, прыліце па меншай меры адзін з кантактаў, каб дапамагчы вам у працэсе пазіцыянавання, каб ён не рухаўся занадта шмат.
7. Дадайце больш патоку да кантактных штыфтоў, незалежна ад размазання за іх межамі. Потым замацуеце бляхай на талерцы, напэўна, вам не патрэбны больш незнаёмы чалавек, як я ўжо каментаваў. Проста перацягніце гарачы наканечнік уздоўж, а не ўбок.
8. У выпадку, калі гэта ІС з вельмі блізкімі штыфтамі (звычайна, калі вы не перацягвалі латэральна, гэтага не павінна адбыцца, але ў выпадку, калі гэта адбываецца ...), верагодна, што некаторыя штыфты могуць быць замыканы. Калі гэта адбудзецца, выкарыстоўвайце сродак для выдалення прыпоя, каб выдаліць лішкі волава, якое выклікае праблему, і паўтарайце працэс пайкі для кожнага асобнага штыфта, пакуль яны не будуць ізаляваны адзін ад аднаго ...

Звычайна гэта адзін з самых складаных зварных швоў патрабуецца шмат практыкі і навыкаў. Для атрымання больш падрабязнай інфармацыі вы можаце прытрымлівацца крокаў у гэтым відэа:

Якія кампаненты можна зварваць у гэтым рэжыме?

Мноства Электронныя кампаненты з выкарыстаннем метадаў паяння SMD / SMT. Сярод кампанентаў, якія можна прылітаваць да друкаваных плат, можна адзначыць:

• Пасіўныя кампаненты: Гэтыя пасіўныя кампаненты SMD могуць вар'іравацца ў розных тыпах пакетаў. Звычайна яны ўяўляюць сабой невялікія рэзістары і кандэнсатары.
• Актыўныя кампаненты: іх можна капсуляваць у самыя розныя ўпакоўкі, а іх кантакты прылітаваны да калодкі друкаванай платы. Сярод найбольш папулярных - транзістары і дыёды. Размясціць транзістары няправільна немагчыма, бо, маючы тры клеммы замест двух, як у выпадку з папярэднімі, будзе толькі адзін спосаб размясціць іх у адзнаках вашай друкаванай платы.
• ІС альбо інтэгральныя схемы: чыпы з мноствам пакетаў таксама могуць быць прыпаяны. Звычайна гэта простыя мікрасхемы з 6-16 вывадамі, хаця могуць быць і некалькі больш складаныя з сотнямі высноў, якія таксама можна прылітаваць да друкаванай платы.

Незалежна ад тыпу кампанентаў, злучаных пайкай SMD, гэты тып прыпоя мае свае перавагі:

• Гэта дазваляе інтэграваць кампаненты меншага памеру і зэканоміць месца на друкаванай плаце альбо павялічыць шчыльнасць кампанентаў для стварэння больш складаных схем.
• Мінімізуючы даўжыню дарожак, гэта таксама паляпшае паводзіны паразітных індуктыўнасцей і рэзістараў.
• Гэтая зварка ідэальна прыстасавана да найноўшых тэхналогій.
• З імі можна выкарыстоўваць мноства кіслот, растваральнікаў і ачышчальнікаў.
• У выніку атрымліваецца вельмі лёгкая схема, што робіць яе ідэальнай для прыкладанняў, дзе важны вага, такіх як ваеннае ўзбраенне, авіяцыя і г.д.
• Будучы вельмі маленькімі прыладамі, ён таксама спажывае менш энергіі і выпраменьвае менш цяпла.

Як гэта часта бывае, пайка SMD таксама мае свае недахопы:

• Адна з асноўных праблем, улічваючы больш высокую шчыльнасць інтэграцыі, заключаецца ў тым, што будзе менш месца для друку кодаў або надпісаў на паверхні для ідэнтыфікацыі кампанентаў.
• З'яўляючыся меншымі кампанентамі, зварка значна складаней, чым іншыя тыпы кампанентаў. Гэта робіць замену кампанентаў больш грувасткай. На самай справе, выраб гэтых прылад патрабуе больш высокай ступені аўтаматызацыі і спецыяльных інструментаў.