Selvom de normalt ikke er for almindelige på det store marked, er sandheden, at der er mange udviklinger, der søger at designe og fremstille fleksible chips meget mere dygtige, og denne stigning i deres kapacitet passerer ved at give dem en meget større hukommelse. Tilsyneladende og som officielt meddelt, kan dette blive en realitet takket være et projekt, der udføres i fællesskab af EU United States Air Force Research Laboratory og virksomheden Amerikansk halvleder.
At gå lidt mere i detaljer og henvise til den offentliggjorte officielle erklæring, tilsyneladende i dette projekt har det været muligt at designe og fremstille en fleksibel chipprototype, der ville have op til 7.000 gange mere hukommelse end fleksible IC'er på markedet i dag. Dette oversættes til en meget højere effekt, da det kunne indsamle meget mere information ved at være i stand til at bruge meget mere kraftfulde sensorer.
Dette projekt viser, at der kan fremstilles fleksible chips, der kan placeres i alle de objekter, der på grund af deres design og form indtil nu var umulige.
Som kommenteret af Læge Dan Berrigan, en forsker, der i øjeblikket arbejder i materialefabrikken og fremstillingsindustrien inden for United States Air Force Research Laboratory:
Konventionelle silicium-IC'er er stive, skrøbelige komponenter, der er pakket til beskyttelse. Når vi prøver at give dem en fleksibel form, forhindrer deres stivhed os i at gøre det. Arbejdet med American Semiconductor tog vi disse siliciumfabrikerede integrerede chips og fortyndede dem, indtil de blev fleksible, samtidig med at vi fandt ud af, at de bevarede alle funktionerne i kredsløbet. Nu kan vi placere mikrokontroller, i det væsentlige minicomputere, hidtil utilgængelige steder.