Auch wenn sie auf dem Großmarkt normalerweise nicht sehr verbreitet sind, gibt es in Wahrheit viele Entwicklungen, die auf Design und Herstellung abzielen flexible Chips viel leistungsfähiger und diese Steigerung ihrer Kapazität führt dazu, dass ihnen ein viel größeres Gedächtnis verliehen wird. Offenbar und wie offiziell kommuniziert wurde, könnte dies dank eines gemeinsamen Projekts der beiden Realität werden Forschungslabor der US-Luftwaffe und das Unternehmen Amerikanischer Halbleiter.
Wenn wir etwas detaillierter darauf eingehen und auf die veröffentlichte offizielle Erklärung verweisen, war es in diesem Projekt offenbar möglich, einen flexiblen Chip-Prototyp zu entwerfen und herzustellen, der dies ermöglicht hätte bis zu 7.000-mal mehr Speicher als heute auf dem Markt erhältliche flexible ICs. Dies führt zu einer viel höheren Leistung, da durch den Einsatz wesentlich leistungsfähigerer Sensoren viel mehr Informationen gesammelt werden könnten.
Dieses Projekt zeigt, dass flexible Chips hergestellt werden können, die in all jene Objekte eingebaut werden können, die aufgrund ihres Designs und ihrer Form bisher nicht möglich waren.
Wie er kommentiert hat Dr. Dan Berrigan, ein Forscher, der derzeit in der Material- und Fertigungsabteilung des United States Air Force Research Laboratory arbeitet:
Herkömmliche integrierte Siliziumschaltkreise sind zerbrechliche und starre Komponenten, die zum Schutz verpackt sind. Wenn wir versuchen, ihnen eine flexible Form zu geben, hindert uns ihre Starrheit daran. In Zusammenarbeit mit American Semiconductor haben wir diese integrierten Chips auf Siliziumbasis genommen und sie dünner gemacht, bis sie flexibel waren, wobei wir erkannten, dass sie die gesamte Funktionalität der Schaltung beibehielten. Wir können jetzt Mikrocontroller, im Wesentlichen Minicomputer, an bisher unzugänglichen Orten platzieren.