पीसीबी (मुद्रित सर्किट बोर्ड) के साथ काम करते समय, आपको निश्चित रूप से करना होगा बिजली के उपकरण टाइप एसएमडी (सरफेस माउंटिंग डिवाइस)यानी सतह माउंट घटक। ये घटक, बोर्ड के माध्यम से जाने या अधिक पारंपरिक तरीके से टांका लगाने के बजाय, SMT (सरफेस माउंट टेक्नोलॉजी) का उपयोग करते हैं, इन उपकरणों के टर्मिनलों को सतह पैड में मिलाते हैं।
वह तकनीक है छेद या पूरे के माध्यम से अंतर, जिसके साथ अन्य कम जटिल प्रकार के बोर्ड निर्मित होते हैं और जिनमें आमतौर पर मदरबोर्ड और अन्य उन्नत मुद्रित सर्किट बोर्ड जैसी कई परतें नहीं होती हैं।
एसएमडी वेल्डिंग क्या है?
प्रौद्योगिकी सतह माउंट, या एसएमटी, उन्नत पीसीबी के निर्माण में सबसे लोकप्रिय निर्माण विधि है। यह तकनीक सरफेस-माउंटेड कंपोनेंट्स या एसएमसी (सरफेस-माउंटेड कंपोनेंट) पर आधारित है, जो बिना पीसीबी के दो चेहरों में से किसी एक पर सतही रूप से वेल्डेड होते हैं। सतह के घटकों और मिलाप दोनों को SMD कहा जा सकता है।
चूंकि उन्हें बोर्ड से गुजरना नहीं पड़ता है, वे अधिक कॉम्पैक्ट भी होते हैं, जो बहुत छोटे सर्किट बनाने की अनुमति देगा या सभी चीजें समान, अधिक जटिल होंगी। वास्तव में, इस तरह के पीसीबी आमतौर पर बहुपरत होते हैं, इंटरकनेक्शन ट्रैक की कई परतों और पिन के दो बाहरी चेहरों के साथ जहां SMD घटकों को मिलाया जाएगा।
यह वेल्डिंग कैसे की जाती है?
को इस प्रकार की वेल्डिंग करें, विशेष उपकरणों की जरूरत है। पारंपरिक टिन सोल्डरिंग आयरन आपके लिए काम नहीं करेगा, क्योंकि इन एसएमडी घटकों के कुछ टर्मिनलों के लिए पर्याप्त सटीकता के लिए इसकी नोक बहुत मोटी है।
उस कारण से, एसएमडी सोल्डरिंग के लिए आपको कुछ मिलना चाहिए उपकरण जिसके साथ विशेष
- बहुत धैर्य।
- तत्वों को सही जगह पर रखने के लिए एक अच्छी पल्स।
- प्रकाश के साथ आवर्धक, क्योंकि विज़ुअलाइज़ेशन में सुधार करने के लिए उनमें से किसी एक के होने से कोई नुकसान नहीं होगा।
- टांका स्टेशन ठीक युक्तियों के साथ।
- एसएमडी सोल्डरिंग चिमटी, कुछ घटकों को टांका लगाने के लिए भी बहुत व्यावहारिक है।
एसएमडी सोल्डरिंग द्वारा उपकरणों में शामिल होने की प्रक्रिया के लिए, इसमें बस शामिल हैं इन सरल चरणों का पालन करें:
- अपने कार्य क्षेत्र में सभी आवश्यक घटकों और उपकरणों को इकट्ठा करें। इसे सही तापमान पर लाने के लिए अपने सोल्डरिंग स्टेशन या सोल्डरिंग आयरन को कनेक्ट करें। याद रखें कि कोल्ड सोल्डरिंग एक समस्या है, और आपके शुरू होने से पहले यह सही तापमान होना चाहिए।
- बाद के वीडियो में, हम पहले से सोल्डर किए गए चिप से शुरू करते हैं, जिसे हटा दिया जाता है और फिर एक नए से मिलाप किया जाता है। ये निर्देश बिना किसी घटक के पीसीबी से शुरू होते हैं, जैसे कि यह पहली बार था जब आप घटक को मिलाप करना चाहते थे।
- इसे रखो प्रवाह जिस क्षेत्र में वेल्डिंग की जानी है। फ्लक्स मिलाप को संपर्कों में वितरित करने में मदद करेगा।
- इसे टिन करने के लिए टांका लगाने वाले लोहे की नोक पर कुछ टिन लगाएं (यदि आपने इसे पहले नहीं किया है)। कभी-कभी टिप का टिन सोल्डर के लिए पर्याप्त होता है जो फ्लक्स के लिए काफी अच्छी तरह से फैल जाएगा। कुछ मामलों में अधिक टिन जोड़ना भी आवश्यक नहीं है।
- अब, यदि यह कई पिनों वाली एक चिप है, तो प्रत्येक पैड के लिए टांका लगाने वाले लोहे की नोक को अनुदैर्ध्य रूप से खींचें।
- अब, पीसीबी की सतह पर अच्छी तरह से रखा गया घटक जहां इसे जाना चाहिए, पोजिशनिंग प्रक्रिया में आपकी मदद करने के लिए कम से कम एक पिन को मिलाप करें ताकि यह बहुत अधिक न हिले।
- कंपोनेंट पिंस में अधिक फ्लक्स जोड़ें, भले ही पिंस से परे स्मूदी न हो। फिर टिन से प्लेट में फिक्स करें, हो सकता है आपको और अजनबी की जरूरत न पड़े, जैसा कि मैं पहले ही कमेंट कर चुका हूं। गर्म टिप को केवल लंबाई में खींचें, बग़ल में नहीं।
- बहुत करीबी पिन के साथ एक आईसी होने के मामले में (आमतौर पर यदि आप बाद में नहीं खींचते हैं तो ऐसा नहीं होना चाहिए, लेकिन ऐसा होने की स्थिति में ...), यह संभावना है कि कुछ पिन शॉर्ट-सर्किट हो सकते हैं। यदि ऐसा होता है, तो अतिरिक्त टिन को हटाने के लिए सोल्डर रिमूवर का उपयोग करें जो समस्या पैदा कर रहा है और प्रत्येक स्वतंत्र पिन के लिए टांका लगाने की प्रक्रिया को तब तक दोहराएं जब तक कि वे एक दूसरे से अलग न हो जाएं ...
यह आम तौर पर सबसे जटिल वेल्ड में से एक है, और बहुत अभ्यास और कौशल की जरूरत है. अधिक जानकारी के लिए, आप इस वीडियो में दिए गए चरणों का पालन कर सकते हैं:
इस मोड के साथ किन घटकों को वेल्ड किया जा सकता है?
की एक भीड़ बिजली के उपकरण SMD / SMT सोल्डरिंग तकनीकों का उपयोग करना। इस तरह से पीसीबी को टांका लगाने वाले घटकों में से हैं:
- निष्क्रिय घटक: ये निष्क्रिय एसएमडी घटक विविध और कई प्रकार के पैकेजों के साथ हो सकते हैं। वे आमतौर पर छोटे प्रतिरोधक और कैपेसिटर होते हैं।
- सक्रिय घटक: उन्हें बहुत अलग पैकेजों के साथ इनकैप्सुलेट किया जा सकता है, और उनके पिन पीसीबी के पैड में टांके लगाए जाते हैं। सबसे लोकप्रिय में ट्रांजिस्टर और डायोड हैं। ट्रांजिस्टर को गलत तरीके से रखना असंभव है, क्योंकि दो के बजाय तीन टर्मिनल होने के कारण, पिछले वाले के मामले में, उन्हें आपके पीसीबी के निशान में रखने का केवल एक ही तरीका होगा।
- आईसी या एकीकृत सर्किट: ढेर सारे पैकेज वाले चिप्स को भी मिलाया जा सकता है। ये आम तौर पर 6-16 पिन के साथ साधारण आईसी होते हैं, हालांकि सैकड़ों पिनों के साथ कुछ और जटिल भी हो सकते हैं जिन्हें पीसीबी में सतह-मिलाप भी किया जा सकता है।
एसएमडी सोल्डरिंग द्वारा बंधे हुए घटकों के प्रकार जो भी हों, इस प्रकार के सोल्डर में इसका होता है लाभ:
- यह आपको छोटे आकार के घटकों को एकीकृत करने और पीसीबी पर जगह बचाने या अधिक जटिल सर्किट बनाने के लिए घटकों के घनत्व को बढ़ाने की अनुमति देता है।
- पटरियों की लंबाई को कम करके, यह परजीवी अधिष्ठापन और प्रतिरोधों के व्यवहार में भी सुधार करता है।
- यह वेल्डिंग पूरी तरह से नवीनतम तकनीक के अनुकूल है।
- उनके साथ ढेर सारे एसिड, सॉल्वैंट्स और क्लीनर्स का इस्तेमाल किया जा सकता है।
- परिणाम एक बहुत ही हल्का सर्किट है, जो इसे उन अनुप्रयोगों के लिए आदर्श बनाता है जहां वजन महत्वपूर्ण है, जैसे सैन्य हथियार, विमानन, आदि।
- बहुत छोटे उपकरण होने के कारण, यह कम ऊर्जा की खपत भी करता है, और कम ऊष्मा उत्सर्जित करता है।
जैसा कि अक्सर होता है, एसएमडी सोल्डरिंग का भी अपना होता है नुकसान:
- एकीकरण के उच्च घनत्व को देखते हुए मुख्य समस्याओं में से एक यह है कि घटकों की पहचान करने के लिए कोड या सतह लेबल मुद्रित करने के लिए कम जगह होगी।
- छोटे घटक होने के कारण, वेल्डिंग अन्य प्रकार के घटकों की तुलना में बहुत अधिक जटिल है। यह घटकों को बदलना अधिक बोझिल बनाता है। वास्तव में, इन उपकरणों के निर्माण के लिए उच्च स्तर के स्वचालन और विशेष उपकरणों की आवश्यकता होती है।