यद्यपि वे बड़े पैमाने पर बाजार में आमतौर पर बहुत आम नहीं हैं, सच्चाई यह है कि कई विकास हैं जो डिजाइन और निर्माण करना चाहते हैं लचीला चिप्स अधिक सक्षम और, यह उनकी क्षमता में वृद्धि, उन्हें बहुत अधिक स्मृति प्रदान करने के माध्यम से जाता है। जाहिरा तौर पर और जैसा कि आधिकारिक तौर पर संवाद किया गया है, यह संयुक्त रूप से किए गए एक परियोजना के लिए एक वास्तविकता बन सकता है संयुक्त राज्य वायु सेना अनुसंधान प्रयोगशाला और कंपनी अमेरिकन सेमीकंडक्टर.
थोड़ा और विस्तार में जाना और प्रकाशित आधिकारिक बयान का हवाला देते हुए, इस परियोजना में स्पष्ट रूप से एक लचीली चिप प्रोटोटाइप का डिजाइन और निर्माण संभव हो गया है जो होगा आज बाजार पर लचीले आईसी की तुलना में 7.000 गुना अधिक मेमोरी है। यह बहुत अधिक शक्ति में अनुवाद करता है क्योंकि यह बहुत अधिक शक्तिशाली सेंसर का उपयोग करने में सक्षम होने से बहुत अधिक जानकारी एकत्र कर सकता है।
इस परियोजना से पता चलता है कि लचीले चिप्स का निर्माण किया जा सकता है जो उन सभी वस्तुओं में रखा जा सकता है जो उनके डिजाइन और आकार के कारण अब तक असंभव थे।
के रूप में टिप्पणी की डॉक्टर डैन बेरिगनएक शोधकर्ता वर्तमान में संयुक्त राज्य वायु सेना अनुसंधान प्रयोगशाला के भीतर सामग्री और निर्माण शाखा में काम कर रहा है:
पारंपरिक सिलिकॉन आईसी कठोर, नाजुक घटक होते हैं जो सुरक्षा के लिए पैक किए जाते हैं। जब हम उन्हें लचीला आकार देने की कोशिश करते हैं, तो उनकी कठोरता हमें ऐसा करने से रोकती है। अमेरिकन सेमीकंडक्टर के साथ काम करते हुए, हमने इन सिलिकॉन-फैब्रिकेटेड इंटीग्रेटेड चिप्स को ले लिया और उन्हें तब तक पतला किया जब तक कि वे लचीले नहीं हो गए और यह भी महसूस किया कि उन्होंने सर्किट की सभी कार्यक्षमता को बरकरार रखा है। अब हम माइक्रोकंट्रोलर्स को अनिवार्य रूप से मिनीकॉम्पैक्टर्स को हिस्टेरो दुर्गम स्थानों पर रख सकते हैं।