Jak wiecie, Qualcomm zaprezentował nowy SoC do laptopów i miniPC, oparty na ARM, dzięki czemu może konkurować z Intelem i AMD, a także stawić czoła sukcesowi, jaki odniosły chipy Apple z serii M. W skład tego SoC wchodzą zarówno procesory ARM, jak i zintegrowane GPU, a także akceleratory AI, czyli NPU. Cóż, aby wykorzystać potencjał tych NPU, amerykańska firma wydała nowy zestaw programistyczny zaprojektowany w celu usprawnienia tworzenia aplikacji AI.
to zestaw wyposażono w wydajny procesor Snapdragon X Elite, który oferuje znacznie większą moc obliczeniową niż jego poprzednik. Skutkuje to płynniejszym rozwojem aplikacji AI, takich jak modele z dużymi językami i zaawansowane narzędzia do przetwarzania obrazu. Wszystko w kompaktowym formacie, z wyglądem miniPC i systemem operacyjnym Microsoft Windows 11.
Zestaw deweloperski Snapdragon dla specyfikacji technicznych systemu Windows
Jeśli chcesz wiedzieć jakie są parametry techniczne nowego zestawu Snapdragon Dev Kit dla Windows, umożliwiającego tworzenie aplikacji AI i wykorzystywanie potencjału NPU tego SoC, to:
- Qualcomm Snapdragon X Elite SoC (X1E-00-1DE)
- 12-rdzeniowy 64-bitowy procesor Armv8 z mikroarchitekturą Oryon (optymalizacja Arm Cortex-X) o częstotliwości do 3.8 GHz lub 4.3 GHz w trybie boost jedno- lub dwurdzeniowym i z całkowitą pamięcią podręczną 42MB
- Procesor graficzny Adreno do 4.6 TFLOPS i obsługa API DirectX 12
- Przyspieszenie AI
- Sześciokątny NPU z maksymalnie 45 TOPAMI
- Podwójna mikro NPU w Qualcomm Sensing Hub
- W sumie 75 TOPS łączących moc procesora, karty graficznej, NPU i mikro NPU
- Do 30 tokenów na sekundę dla modeli 7B LLM
- Adreno VPU do widzenia maszynowego
- 4-bitowe kodowanie 60K10 z H.264, HEVC (H.265), AV1
- Dekodowanie do 4K120 10-bit z H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1
- Współbieżność z 4K60 z H.264, HEVC (H.265), VP9, AV1 i 2x 4K30 z H.264, HEVC (H.265), AV1
- Pamięć główna 32 GB LPDDR5x RAM
- Pamięć masowa typu SSD 512 GB NVMe
- Wyjście wideo
- HDMI
- 3x USB4
- Obsługa do 3 monitorów 4K UHD
- Gniazdo audio 3.5 mm
- Conectividad
- Ethernet RJ45
- Wi-Fi 7 i Bluetooth 5.4 ze zintegrowanym modemem Qualcomm FastConnect 7800
- Porty USB
- 3x USB4 typu C
- 2x USB 3.2 Gen 2 Typ-A
- Moduł bezpieczeństwa sTPM
- Przycisk zasilania
- Wymiary 199x175x35 mm
- Waga 970 gramów
- Materiały 20% plastiku pochodzącego z recyklingu z oceanów.