Plataforma Qualcomm RB3 Gen 2 AI para robótica e IoT

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Qualcomm anunciou em Mundo Incorporado 2024 duas notícias importantes. Uma delas é a plataforma Qualcomm RB3 Gen 2, uma solução de hardware e software projetada para robótica, Internet das Coisas (IoT) e aplicativos embarcados. Esta plataforma é baseada no processador Qualcomm QCS6490.

La A plataforma RB3 Gen 2 oferece alto desempenho graças ao seu processador de oito núcleos e 12 TOPS da capacidade de inteligência artificial (IA). Além disso, possui 6 GB de RAM e 128 GB de armazenamento para garantir o bom funcionamento dos aplicativos.

Este é um grande passo para o desenvolvimento de dispositivos inteligentes e robôs mais potentes e eficientes. E, graças ao SoC QCS6490 da Qualcomm, oferece um grande salto em desempenho e inteligência artificial para dispositivos embarcados. Embora o QCS6490 não tenha sido mencionado antes, sabíamos sobre o QCM6490 com modem 5G para smartphones. Ao contrário do QCM6490 focado em Android, a plataforma RB6490 Gen 3 QCS2 executa “Qualcomm Linux” com um kernel LTS e um conjunto de software IoT.

E você pode encontrar este RB3 Gen 2 para alimentar robôs, drones, dispositivos industriais portáteis ou embarcados, e também para IoT, trazendo melhorias de IA para esses setores, e que você pode comprar agora com pré-encomenda a partir de $ 399. Por esse preço você terá:

  • Maior capacidade de processamento- Oferece 10x mais processamento de IA no dispositivo do que a plataforma RB3 anterior.
  • Suporte para múltiplas câmeras e visão de máquina: permite que você use sensores de câmera quádrupla de 8 MP + e processe imagens com visão computacional.
  • conectividade avançada- Integra Wi-Fi 6E para uma conexão sem fio de alta velocidade.
  • Ampla compatibilidade- Funciona em Qualcomm Linux e suporte para Android é esperado no futuro. Além disso, oferece diversos SDKs para desenvolvimento.
  • Longa vida útil: Qualcomm garante 15 anos de suporte para o processador QCS6490, quase como chips automotivos…

Características técnicas do Qualcomm RB3 Gen 2

Como para o As especificações técnicas Desta placa Qualcomm RB3 Gen 2, temos que destacar o seguinte:

  • SoC:
    • Qualcomm QCS6490 com 8 núcleos de processamento ARM com microarquitetura Kryo, GPU Adreno e acelerador Hexagon DSP AI.
  • Memória principal:
    • 6 GB de RAM LPDDR4x (pacote uMCP)
  • Armazenamento:
    • Flash UFS de 128 GB (pacote uMCP)
    • Ranhura para cartão microSD
    • Slot de expansão PCIe para SSD NVMe
  • Ecrã
    • conector HDMI
    • USB tipo C com suporte DP
    • mini DP
    • Expansão DSI
    • Até 2x telas simultâneas
  • Câmara:
    • Kit principal: 2x C-PHY/D-PHY de 30 pinos para expansão on-board
    • Kit de visão: 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP com freio e porta de expansão adicional D-PHY e GMSL
  • em áudio
    • Kit principal: 1x DMIC, 2x amplificadores digitais, conector I2S/Soundwire/DMIC de baixa velocidade
    • Kit Vision: 4x DMIC, 2x amplificadores digitais, conector I2S/Soundwire/DMIC de baixa velocidade
  • networking
    • WiFi 802.11E 6ax sem fio com DBS de até 3.6 Gbps
    • Bluetooth 5.2 com suporte para áudio LE
    • 2x antenas impressas em PCB, conector de expansão RF para antenas externas opcionais
  • Portas USB:
    • 1x 3.0 USB Tipo-C
    • 1x USB 2.0 com OTG
    • 2x 3.0 USB Tipo-A
    • 1x USB 3.0 de alta velocidade
  • Interface PCIe:
    • 1x PCIe Gen 3 de 2 pistas para expansão
    • 1x PCIe Gen 3 de 1 pista para expansão opcional
  • Sensores:
    • Kit principal: IMU integrado (ICM-42688), expansão adicional
    • Kit de visão: IMU (ICM-42688), sensor de pressão (ICP-10111), sensor magnético/bússola (AK09915), expansão adicional
  • Expansão:
    •  Conectores de baixa e alta velocidade para Mezaninos (96placas)

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