Embora geralmente não sejam muito comuns no mercado de grande escala, a verdade é que existem muitos desenvolvimentos que buscam projetar e fabricar chips flexíveis muito mais capazes e, esse aumento na sua capacidade, passa por lhes proporcionar uma memória muito maior. Ao que parece e como já foi comunicado oficialmente, isto poderá vir a concretizar-se graças a um projecto realizado em conjunto pelo Laboratório de Pesquisa da Força Aérea dos Estados Unidos e a empresa Semicondutor americano.
Indo um pouco mais detalhadamente e referindo-se ao lançamento oficial, parece que este projeto conseguiu projetar e fabricar um protótipo de chip flexível que até 7.000 vezes mais memória do que CIs flexíveis no mercado hoje. Isso se traduz em uma potência muito maior, pois pode coletar muito mais informações ao ser capaz de usar sensores muito mais poderosos.
Este projeto mostra que podem ser fabricados chips flexíveis que podem ser colocados em todos aqueles objetos que, devido ao seu design e forma, eram impossíveis até agora.
Conforme comentado por Doutor Dan Berrigan, um pesquisador que atualmente trabalha no ramo de materiais e manufatura do Laboratório de Pesquisa da Força Aérea dos Estados Unidos:
Os CIs convencionais de silício são componentes rígidos e frágeis que são embalados para proteção. Quando tentamos dar-lhes uma forma flexível, sua rigidez nos impede de fazê-lo. Trabalhando com a American Semiconductor, pegamos esses chips integrados feitos de silício e os diluímos até que se tornassem flexíveis, ao mesmo tempo em que percebíamos que retinham toda a funcionalidade do circuito. Agora podemos colocar microcontroladores, essencialmente minicomputadores, em locais até então inacessíveis.