Сварка SMD: все секреты этого метода

Припой SMD

При работе с PCB (печатной платой) вам наверняка приходилось делать Электронные компоненты тип SMD (устройство для поверхностного монтажа)то есть компоненты для поверхностного монтажа. Эти компоненты, вместо того, чтобы проходить через плату или паяться более традиционным способом, используют SMT (технологию поверхностного монтажа), припаивая клеммы этих устройств к поверхностным контактным площадкам.

Эта технология отличие от сквозных отверстий или сквозных отверстий, с помощью которых производятся другие менее сложные типы плат и которые обычно не имеют нескольких слоев, как материнские платы и другие современные печатные платы.

Что такое сварка SMD?

Припой SMD

технология поверхностный монтаж, или SMT, является наиболее популярным методом изготовления современных печатных плат. Эта технология основана на компонентах поверхностного монтажа или SMC (компонентах поверхностного монтажа), которые привариваются поверхностно к любой из двух сторон печатной платы, не проходя сквозь нее. И поверхностные компоненты, и припой можно назвать SMD.

Поскольку они не проходят через плату, они также более компактны, что позволяет создавать схемы гораздо меньшего размера или, при прочих равных, более сложные. Фактически, это своего рода Печатные платы обычно многослойные., с несколькими слоями соединительных дорожек и двумя внешними поверхностями контактов, на которых будут припаяны SMD-компоненты.

Как делается эта сварка?

К выполнить этот вид сварки, нужны специализированные инструменты. Обычный оловянный паяльник вам не подойдет, так как его наконечник слишком толстый, чтобы обеспечить достаточную точность для некоторых выводов этих SMD-компонентов.

По этой причине для пайки SMD вам понадобится инструменты особенный, с которым

  • Много терпения.
  • Хороший импульс, чтобы разместить элементы в нужном месте.
  • Лупа с подсветкой, так как не помешало бы иметь один из них для улучшения визуализации.
  • Паяльная станция с прекрасными наконечниками.
  • Пинцет для пайки SMD, также очень удобен для пайки некоторых компонентов.

Что касается процедуры соединения устройств SMD-пайкой, то она просто состоит из следуйте этим простым шагам:

  1. Соберите все необходимые компоненты и инструменты на своем рабочем месте. Подключите паяльную станцию ​​или паяльник, чтобы нагреть ее до нужной температуры. Помните, что холодная пайка - это проблема, и перед тем, как вы начнете, она должна быть правильной температуры.
  2. В более позднем видео мы начнем с уже припаянной микросхемы, которую снимаем, а затем припаиваем новой. Эти инструкции начинаются с печатной платы без каких-либо компонентов, как если бы это был первый раз, когда вы хотите припаять компонент.
  3. Поместите поток в зоне, где будет производиться сварка. Флюс поможет распределить припой по контактам.
  4. Нанесите немного олова на кончик паяльника, чтобы он стал оловом (если вы этого еще не сделали). Иногда олова наконечника достаточно для припоя, который хорошо растекается благодаря флюсу. В некоторых случаях даже не нужно добавлять больше олова.
  5. Теперь, если это микросхема с несколькими выводами, продолжайте протаскивать наконечник паяльника в продольном направлении за каждую контактную площадку.
  6. Теперь, когда компонент хорошо расположен на поверхности печатной платы, где он должен быть, припаяйте хотя бы один из контактов, чтобы помочь вам в процессе позиционирования, чтобы он не слишком сильно двигался.
  7. Добавьте больше флюса на выводы компонента, независимо от смазывания выводов. Затем закрепите жестью к пластине, скорее всего, вам не понадобится более посторонний, как я уже прокомментировал. Просто тяните горячий наконечник вдоль, а не в стороны.
  8. В случае ИС с очень близкими контактами (обычно, если вы не перетаскиваете в сторону, этого не должно происходить, но в случае, если это произойдет…), вполне вероятно, что некоторые контакты могут быть замкнуты накоротко. Если это произойдет, используйте средство для удаления припоя, чтобы удалить излишки олова, которые вызывают проблему, и повторите процесс пайки для каждого отдельного контакта, пока они не будут изолированы друг от друга ...

Обычно это один из самых сложных сварных швов, и нужно много практики и навыков. Для получения более подробной информации вы можете выполнить действия, описанные в этом видео:

Какие компоненты можно сваривать в этом режиме?

Компоненты печатной платы

Вы можете сварить множество Электронные компоненты с использованием методов пайки SMD / SMT. Компоненты, которые можно припаять к печатной плате таким способом, включают:

  • Пассивные компоненты: Эти пассивные SMD-компоненты можно варьировать и использовать во многих типах корпусов. Обычно это небольшие резисторы и конденсаторы.
  • Активные компоненты: Они могут быть заключены в самые разные корпуса, а их контакты припаяны к контактным площадкам печатной платы. Среди самых популярных - транзисторы и диоды. Неправильное размещение транзисторов невозможно, так как при наличии трех выводов вместо двух, как в случае с предыдущими, будет только один способ разместить их в метках вашей печатной платы.
  • ИС или интегральные схемы: микросхемы с множеством корпусов тоже можно паять. Как правило, это простые ИС с 6–16 контактами, хотя могут быть и несколько более сложные с сотнями контактов, которые также можно припаять к печатной плате.

Независимо от типа компонентов, соединенных пайкой SMD, у этого типа припоя есть свои преимущество:

  • Это позволяет интегрировать компоненты меньшего размера и экономить место на печатной плате или увеличивать плотность компонентов для создания более сложных схем.
  • За счет минимизации длины дорожек он также улучшает поведение паразитных индуктивностей и резисторов.
  • Эта сварка идеально адаптирована к новейшим технологиям.
  • С ними можно использовать множество кислот, растворителей и чистящих средств.
  • В результате получается очень легкая схема, что делает ее идеальной для приложений, где важен вес, таких как военное оружие, авиация и т. Д.
  • Будучи очень маленькими устройствами, он также потребляет меньше энергии и выделяет меньше тепла.

Как это часто бывает, пайка SMD тоже имеет свои Недостатки:

  • Одна из основных проблем с учетом более высокой плотности интеграции заключается в том, что будет меньше места для печати кодов или поверхностных этикеток для идентификации компонентов.
  • Поскольку сварка имеет меньший размер, сварка намного сложнее, чем у других типов компонентов. Это затрудняет замену компонентов. Фактически, производство этих устройств требует более высокой степени автоматизации и специальных инструментов.

Содержание статьи соответствует нашим принципам редакционная этика. Чтобы сообщить об ошибке, нажмите здесь.

Будьте первым, чтобы комментировать

Оставьте свой комментарий

Ваш электронный адрес не будет опубликован. Обязательные для заполнения поля помечены *

*

*

  1. Ответственный за данные: Мигель Анхель Гатон
  2. Назначение данных: контроль спама, управление комментариями.
  3. Легитимация: ваше согласие
  4. Передача данных: данные не будут переданы третьим лицам, кроме как по закону.
  5. Хранение данных: база данных, размещенная в Occentus Networks (ЕС)
  6. Права: в любое время вы можете ограничить, восстановить и удалить свою информацию.