Även om de vanligtvis inte är för vanliga på storskalig marknad, är sanningen att det finns många utvecklingar som försöker designa och tillverka flexibla marker mycket mer kapabla, och den här ökningen av deras kapacitet går genom att ge dem ett mycket större minne. Tydligen och som har kommunicerats officiellt kan detta bli verklighet tack vare ett projekt som genomförs gemensamt av EU United States Air Force Research Laboratory och företaget Amerikansk halvledare.
När vi går lite mer i detalj och hänvisar till den officiella utgåvan verkar det som att detta projekt har lyckats designa och tillverka en flexibel chipprototyp som upp till 7.000 XNUMX gånger mer minne än flexibla IC: er på marknaden idag. Detta översätts till en mycket högre effekt eftersom det kan samla mycket mer information genom att kunna använda mycket kraftigare sensorer.
Detta projekt visar att flexibla flis kan tillverkas som kan placeras i alla de föremål som på grund av sin design och form var omöjliga hittills.
Som kommenteras av Läkare Dan Berrigan, en forskare som för närvarande arbetar inom material- och tillverkningsbranschen inom United States Air Force Research Laboratory:
Konventionella kisel-IC: er är styva, ömtåliga komponenter som är förpackade för skydd. När vi försöker ge dem en flexibel form hindrar deras styvhet oss från att göra det. I arbetet med American Semiconductor tog vi dessa kiselgjorda integrerade chips och spädde dem tills de blev flexibla samtidigt som vi insåg att de behöll alla kretsens funktioner. Nu kan vi placera mikrokontroller, i huvudsak minidatorer, på hittills oåtkomliga platser.