Bir PCB (Baskılı Devre Kartı) ile çalışırken, kesinlikle yapmanız gereken Elektronik parçalar tip SMD (Yüzeye Montaj Cihazı)yani yüzeye montaj bileşenleri. Bu bileşenler, kartın içinden geçmek veya daha geleneksel bir şekilde lehimlenmek yerine, bu cihazların uçlarını yüzey pedlerine lehimleyerek SMT (Surface Mount Technology) kullanır.
Bu teknoloji geçiş delikleri veya açık delik arasındaki fark, diğer daha az karmaşık tipte kartların üretildiği ve genellikle anakartlar ve diğer gelişmiş baskılı devre kartları gibi birden çok katmana sahip olmayan kartlar.
SMD kaynağı nedir?
Teknolojisi yüzey montajı veya SMT, gelişmiş PCB'lerin üretiminde en popüler yapım yöntemidir. Bu teknoloji, PCB'nin her iki yüzüne de içinden geçmeden yüzeysel olarak kaynaklanmış yüzeye monte bileşenlere veya SMC'ye (Yüzeye Monte Bileşen) dayanmaktadır. Hem yüzey bileşenleri hem de lehim SMD olarak adlandırılabilir.
Kartın içinden geçmek zorunda olmadıkları için, aynı zamanda daha kompakttırlar, bu da çok daha küçük devreler oluşturmaya veya her şey eşit olduğunda daha karmaşık olmasına izin verir. Aslında bu tür PCB'ler genellikle çok katmanlıdır, birkaç ara bağlantı yolu katmanı ve SMD bileşenlerinin lehimleneceği pimlerin iki dış yüzü ile.
Bu kaynak nasıl yapılır?
Karşı bu tür bir kaynak yapözel aletlere ihtiyaç vardır. Konvansiyonel kalay lehim havyası, ucu bu SMD bileşenlerinin bazı terminalleri için yeterli hassasiyete sahip olamayacak kadar kalın olduğundan işinize yaramayacaktır.
Bu nedenle, SMD lehimleme için biraz almalısınız araçları hangisiyle özel
- Çok sabır.
- Öğeleri doğru yere yerleştirmek için iyi bir darbe.
- Işıklı büyüteç, çünkü görselleştirmeyi iyileştirmek için bunlardan birine sahip olmak zarar vermez.
- Lehimleme istasyonu ince ipuçlarıyla.
- SMD Lehimleme Cımbızlarıayrıca bazı bileşenleri lehimlemek için çok pratik.
Cihazları SMD lehimleme ile birleştirme prosedürüne gelince, basitçe şunlardan oluşur: bu basit adımları izleyin:
- Çalışma alanınızdaki tüm gerekli bileşenleri ve araçları toplayın. Doğru sıcaklığa getirmek için lehim istasyonunuzu veya havyayı bağlayın. Soğuk lehimlemenin bir sorun olduğunu ve başlamadan önce doğru sıcaklıkta olması gerektiğini unutmayın.
- Sonraki videoda, önceden lehimlenmiş bir çipten başlıyoruz, bu çip kaldırılır ve ardından yenisiyle lehimlenir. Bu talimatlar, herhangi bir bileşen içermeyen bir PCB'den başlar, sanki bileşeni ilk kez lehimlemek istiyormuşsunuz gibi.
- Yerleştirin akı Kaynak yapılacak alanda. Akı, lehimin kontaklar arasında dağıtılmasına yardımcı olacaktır.
- Kalaylı hale getirmek için havya ucuna biraz teneke uygulayın (daha önce yapmadıysanız). Flux sayesinde oldukça iyi yayılacak olan lehim için bazen ucun tenekesi yeterlidir. Bazı durumlarda daha fazla kalay eklemeye bile gerek yoktur.
- Şimdi, birkaç pimli bir çip ise, her ped için havya ucunu uzunlamasına sürüklemeye devam edin.
- Şimdi, PCB yüzeyinde olması gereken yere iyi yerleştirilmiş bileşen ile, çok fazla hareket etmemesi için konumlandırma işleminde size yardımcı olmak için pimlerden en az birini lehimleyin.
- Pimlerin ötesinde lekelenme olmasına bakılmaksızın, bileşen pimlerine daha fazla akı ekleyin. Sonra tabağa teneke ile sabitleyin, daha önce yorumladığım gibi muhtemelen daha fazla yabancıya ihtiyacınız yoktur. Sıcak ucu yana doğru değil, uzunlamasına sürükleyin.
- Çok yakın pinli bir IC olması durumunda (genellikle yanlamasına sürüklemediyseniz bu olmamalıdır, ancak olması durumunda…), bazı pinlerin kısa devre olması muhtemeldir. Böyle bir durumda soruna neden olan fazla tenekeyi çıkarmak için lehim sökücü kullanın ve her bir bağımsız pim için lehimleme işlemini birbirlerinden izole edilene kadar tekrarlayın ...
Genellikle en karmaşık kaynaklardan biridir ve çok fazla pratik ve beceriye ihtiyacı var. Daha fazla ayrıntı için bu videodaki adımları takip edebilirsiniz:
Bu modla hangi bileşenler kaynaklanabilir?
Çok sayıda kaynak yapabilirsiniz Elektronik parçalar SMD / SMT lehimleme tekniklerini kullanarak. Bu şekilde PCB'lere lehimlenebilen bileşenler arasında şunlar yer alır:
- Pasif bileşenler: Bu pasif SMD bileşenleri çeşitli ve birçok paket türü ile olabilir. Genellikle küçük dirençler ve kapasitörlerdir.
- Aktif bileşenler: çok farklı paketlerle kapsüllenebilirler ve pimleri PCB pedlerine lehimlenmiştir. En popüler olanları transistörler ve diyotlardır. Transistörleri yanlış şekilde yerleştirmek imkansızdır, çünkü önceki terminallerde olduğu gibi iki yerine üç terminale sahip olmak, bunları PCB'nizin işaretlerine yerleştirmenin tek bir yolu olacaktır.
- IC veya entegre devreler: Çok sayıda paket içeren çipler de lehimlenebilir. Bunlar genellikle 6-16 pimli basit IC'lerdir, ancak PCB'ye yüzey lehimlenebilen yüzlerce pime sahip biraz daha karmaşık olanlar da olabilir.
SMD lehimlemeyle bağlanan bileşen türü ne olursa olsun, bu tür lehim avantaj:
- Daha küçük boyutlu bileşenleri entegre etmenize ve PCB'de yerden tasarruf etmenize veya daha karmaşık devreler oluşturmak için bileşenlerin yoğunluğunu artırmanıza olanak tanır.
- Rayların uzunluğunu en aza indirerek, aynı zamanda parazitik endüktansların ve dirençlerin davranışını da iyileştirir.
- Bu kaynak, en son teknolojiye mükemmel bir şekilde uyarlanmıştır.
- Bunlarla birlikte çok sayıda asit, çözücü ve temizleyici kullanılabilir.
- Sonuç, çok hafif bir devredir ve askeri silahlar, havacılık vb. Gibi ağırlığın önemli olduğu uygulamalar için idealdir.
- Çok küçük cihazlar olduğundan daha az enerji tüketir ve daha az ısı yayar.
Çoğu zaman olduğu gibi, SMD lehimlemenin de dezavantajları:
- Daha yüksek entegrasyon yoğunluğu göz önüne alındığında temel sorunlardan biri, bileşenleri tanımlamak için kodları veya yüzey etiketlerini yazdırmak için daha az yer olacak olmasıdır.
- Daha küçük bileşenler olduğundan kaynak, diğer bileşen türlerinden çok daha karmaşıktır. Bu, bileşenlerin değiştirilmesini daha zahmetli hale getirir. Aslında, bu cihazların üretimi daha yüksek derecede otomasyon ve özel araçlar gerektirir.