Iako obično nisu previše česti na velikom tržištu, istina je da postoje brojni događaji koji teže dizajniranju i proizvodnji fleksibilni čipovi mnogo sposobniji i, ovo povećanje njihovog kapaciteta, događa se davanjem im mnogo veće memorije. Očigledno je i kako je službeno priopćeno, ovo bi moglo postati stvarnost zahvaljujući projektu koji su zajednički izveli Laboratorija za istraživanje vazduhoplovstva Sjedinjenih Država i kompanija american semiconductor.
Ulazeći u malo više detalja i pozivajući se na službenu izjavu objavljenu, očito je u ovom projektu bilo moguće dizajnirati i izraditi fleksibilni prototip čipa koji bi imao do 7.000 puta više memorije od fleksibilnih IC-a koji su danas na tržištu. To se pretvara u mnogo veću snagu, jer bi mogao prikupiti mnogo više informacija tako što bi mogao koristiti mnogo snažnije senzore.
Ovaj projekt pokazuje da se mogu proizvesti fleksibilni čipovi koji se mogu postaviti u sve one predmete koji zbog svog dizajna i oblika do sada nisu bili mogući.
Kako je komentirao Doktor Dan Berrigan, istraživač koji trenutno radi u grani materijala i proizvodnje u Laboratoriju za istraživanje vazduhoplovstva Sjedinjenih Država:
Uobičajene silicijske IC-e su krute, krhke komponente koje su upakovane radi zaštite. Kada im pokušamo dati fleksibilan oblik, njihova ih krutost sprečava u tome. Radeći s American Semiconductor-om uzeli smo ove integrirane čipove proizvedene od silicija i razrjeđivali ih dok nisu postali fleksibilni, istovremeno shvaćajući da su zadržali svu funkcionalnost sklopa. Sada možemo postaviti mikrokontrolere, u osnovi miniračunare, na dosad nepristupačna mjesta.