Většina uživatelů je zvyklá na notebooky, AIO nebo stolní počítače. Existují však i další varianty, některé z nich se staly populární, jako je tomu v případě SBC díky projektům, jako je např Raspberry Pi. Com Stále častěji jsou také ve světě DIY nebo mezi tvůrci bezpočtu projektů. Mohl byste však říci, co je každý z těchto pojmů? věděl bys jaký je rozdíl?
Zde rozptýlíme všechny vaše pochybnosti a řekneme vám, co potřebujete vědět o těchto malých počítačích...
Co je SBC?
A Jednodeskový počítač (SBC), není nic jiného než počítač nebo počítač integrovaný na jedné desce nebo PCB. Tyto desky s plošnými spoji obsahují mikroprocesor, paměť, vstupní/výstupní (I/O) porty a další potřebné komponenty. Na rozdíl od osobního počítače není závislý na rozšíření o další funkce, i když je pravda, že pro další rozšíření jeho funkcí lze přidat další periferie nebo ty známé jako HAT. Zatímco by však počítač ke svému fungování potřeboval i jiné části a nejen základní desku, v tomto případě by mohl fungovat tak, jak je.
Díky tomu máme k dispozici kompaktní, lehké a levné počítače velké množství projektů průmyslové řízení nebo zpracování dat, robotika, IoT a mnoho dalšího. A mezi tyto nejoblíbenější SBC mezi výrobci máme Raspberry Pi, Beagle a long atd.
Co je COM?
Un Počítač na modulu (COM) je typ jednodeskového počítače (SBC), podkategorie vestavěných počítačových systémů. Tento kompletní počítač postavený na jedné desce plošných spojů, na rozdíl od SBC, však COM obecně postrádá standardní konektory pro vstup/výstup periferií pro přímé připojení k desce, tj. COM je zaměřen zejména na výpočetní techniku, s CPU, RAM, GPU atd. Navíc SBC má obvykle dost omezený výkon, zatímco COM má lepší výkon. Najdeme například COM s nejnovější generací procesorů AMD nebo Intel, zatímco SBC mají obvykle SoC s méně výkonnými ARM jádry.
La nosná deska nebo základní deskae je místo, kde je namontován COM, to znamená, že tato větší deska je ta, která pojme jeden nebo více COM vložených do rozšiřujícího slotu, jako když vložíte grafickou kartu nebo paměťový modul RAM. Je to na nosné desce, kde bude sběrnice ke standardním periferním konektorům. Základní deska je páteří počítače, kde jsou umístěny některé z nejdůležitějších komponent nebo částí vašeho zařízení.
COM vs SBC: Jaké existují rozdíly?
V tuto chvíli se možná ptáte, která to je rozdíl, kromě výhod nebo nevýhod, které má COM ve srovnání s SBC, máme následující zajímavé body:
- Výkon: zatímco SBC je obvykle navržen tak, aby nabízel základní výkon, byl schopen provozovat nenáročný operační systém a základní aplikace (automatizace kanceláře, navigace, přehrávání multimédií atd.), COM má vynikající výkon, často srovnatelný s konvenčním PC nebo notebook, takže můžete provozovat větší zátěž.
- cena: SBC je levnější, může obecně stát několik desítek eur, zatímco COM je dražší, protože integruje komponenty s vyšším výkonem, takže v některých případech mohou stát stovky eur.
- Modularita: Oddělení konstrukce nosné desky a modulu COM činí koncepty návrhu modulárnějšími, takže modul COM lze vyměnit, pokud selže, nebo jej lze nahradit jiným s vyšším výkonem nebo aktuálnějším, chcete-li. To není případ SBC, protože pokud chcete rozšíření, budete si muset koupit nové.
- Personalizace: SBC má obvykle omezenější I/O systém s méně porty. Základní deska, která doprovází COM, může mít větší počet portů pro rozšíření možností a připojení velkého množství různých periferií.
- rozměry: Ačkoli je modul COM obvykle malý, nosné desky nejsou tak malé, protože mají velikost mnohem větší než SBC. Proto může být SBC užitečný pro projekty, kde záleží na velikosti a kde je větší základní deska problematická.
Další podobné koncepty
Kromě SBC a COM existují také další podobné koncepty Co byste měli vědět, abyste si je nepletli:
Co je SIP?
Un System-in-a-Package (SiP) je typ obalu, který integruje více integrovaných obvodů do stejného pouzdra, kde jsou interně zapojeny. Komponenty jako DRAM paměť, flash paměť, procesory a další základní prvky jsou často umístěny v SiP, což z nich dělá poměrně štíhlé systémy.
Přitažlivost SiP spočívá v tom, že dokáže složit složitý systém do velmi jednoduchého balíčku, což usnadňuje integraci do systémů, kde záleží na velikosti, nebo pro snadnější integraci do jiných větších systémů. Nemohou však fungovat samy o sobě, protože Budou potřebovat PCB s potřebnými I/O porty.
Příkladem SiP je STMicroelectronics ST53G, která kombinuje mikrokontrolér a RF zesilovač pro aplikaci bezkontaktních platebních systémů v malých zařízeních, jako jsou IoT zařízení, nositelná zařízení atd.
Ve srovnání s COM a SBC nabízí SiP větší integraci komponent do jednoho balíčku, což může mít za následek menší půdorys a vyšší efektivitu. Na rozdíl od COM nebo SBC však může být SiP obtížnější přizpůsobit nebo upgradovat, protože všechny jeho součásti jsou integrovány do jednoho balíčku a jeho výkon je často nižší.
Co je SOM?
Un System-on-Module (SoM) Je to elektronická deska, která kombinuje základní komponenty, jako je System-on-Chip (SoC), úložiště, antény, vstupní/výstupní zařízení a další. V zásadě se jedná o kompletní počítač s I/O, ale ve velmi malé velikosti, který lze integrovat do různých zařízení, od robotů, přes vybavení domácnosti až po jiná průmyslová nebo vestavěná zařízení.
Někteří výrobci, kteří používají tyto SoM pro své produkty, sahají od zaniklých DEC a Sun Microsystems po Motorola, IBM, Xerox atd.
Co je MCU?
Un mikrokontrolér (MCU nebo MicroController Unit) Jde o malý integrovaný obvod, který v podstatě obsahuje uvnitř počítač. Zatímco CPU je pouze procesorová jednotka a potřebuje sběrnice, I/O a paměť, MCU má vše v rámci stejného čipu. To znamená, že jde nad rámec CPU, protože zahrnuje CPU, paměť a také I/O. MCU jsou mozkem mnoha zařízení, která používáme v našem každodenním životě, od těch, která máte doma, přes vaše vozidla až po průmyslové stroje. Jeho aplikace mohou být velmi rozmanité, od řízení teplot nebo jiných parametrů pomocí senzorů, generování určitého typu výstupu v závislosti na stavu vstupů až po provádění akcí atd. Příkladem, který budete velmi blízko znát, je deska Arduino, jejíž součástí je MCU.
Co je SoC?
Na druhé straně System-on-a-Chip (SoC) Jedná se o integrovaný obvod, který integruje různé součásti počítačového systému do jednoho čipu a který obvykle přesahuje prvky MCU, kromě toho, že je navržen tak, aby měl obecně vyšší výkon, protože MCU jsou určeny pro omezenější projekty, zatímco SoC mohou být srdcem výkonných počítačů nebo mobilních zařízení.
Tyto komponenty obvykle zahrnují procesorové jednotky (CPU, GPU, DSP, NPU,…), paměť, periferní řadiče, komunikační rozhraní a další prvky nezbytné pro provoz celého systému. Některé příklady SoC se mohou pohybovat od Broadcom, který používá Raspberry Pi, po Samsung Exynos, Qualcomm Snapdragon a Mediatek Helios/Dimensity pro mobilní zařízení, až po mnohem výkonnější, jako jsou ty od AMD pro videoherní konzole, Apple M- Série atd.
the Rozdíly mezi MCU a SoC spočívají především v jejich složitosti a ve složkách, které tvoří, i když opět, stejně jako u všech těchto pojmů, to může být poněkud matoucí a někdy je obtížné je rozlišit.
Mohou existovat i jiné způsoby integrace kompletního počítače, jako je PoP (Package on Package), MCM (Multi-Chip Module) nebo čiplety, prostřednictvím 3D balení, SOW (System on Wafer), prostřednictvím FPGA atd. Nejběžnější v projektech elektroniky jsou však výše uvedené.