Bien qu'ils ne soient généralement pas trop courants sur le marché à grande échelle, la vérité est qu'il existe de nombreux développements qui visent à concevoir et à fabriquer puces flexibles beaucoup plus capables et, cette augmentation de leur capacité, se fait en les dotant d'une mémoire beaucoup plus grande. Apparemment et comme cela a été officiellement communiqué, cela pourrait devenir une réalité grâce à un projet mené conjointement par le Laboratoire de recherche de l'armée de l'air des États-Unis et l'entreprise Semi-conducteur américain.
En entrant un peu plus en détail et en se référant à la déclaration officielle publiée, apparemment dans ce projet, il a été possible de concevoir et de fabriquer un prototype de puce flexible qui aurait jusqu'à 7.000 XNUMX fois plus de mémoire que les circuits intégrés flexibles actuellement disponibles sur le marché. Cela se traduit par une puissance beaucoup plus élevée car il pourrait collecter beaucoup plus d'informations en pouvant utiliser des capteurs beaucoup plus puissants.
Ce projet montre qu'il est possible de fabriquer des puces flexibles qui peuvent être placées dans tous ces objets qui, en raison de leur conception et de leur forme, étaient jusqu'à présent impossibles.
Comme l'a commenté le Docteur Dan Berrigan, chercheur travaillant actuellement dans le secteur des matériaux et de la fabrication au sein du laboratoire de recherche de l'armée de l'air des États-Unis:
Les circuits intégrés au silicium conventionnels sont des composants rigides et fragiles qui sont emballés à des fins de protection. Lorsque nous essayons de leur donner une forme flexible, leur rigidité nous en empêche. En collaboration avec American Semiconductor, nous avons pris ces puces intégrées fabriquées en silicium et les avons diluées jusqu'à ce qu'elles deviennent flexibles tout en réalisant qu'elles conservaient toutes les fonctionnalités du circuit. Désormais, nous pouvons placer des microcontrôleurs, essentiellement des mini-ordinateurs, dans des endroits jusqu'alors inaccessibles.