PostProcess Technologies reçoit un investissement de 4 millions de dollars pour poursuivre le développement de ses technologies.

Technologies post-process

Comme l'indique le nom de cette société basée aux États-Unis, Technologies post-process se consacre aujourd'hui au développement de nouvelles technologies de post-traitement pour l'impression 3D, qui l'ont aidé à amener un certain groupe d'investisseurs à le remarquer et à le récompenser avec rien de moins que 4 millions.

Cela a été possible grâce aux grandes avancées de PostProcess Technologies dans le domaine de Systèmes et équipements de post-traitement d'impression 3D où il s'engage à éliminer tous types de supports, finitions de surface et traitement des déchets. En détail, disons qu'à l'heure actuelle, l'entreprise propose déjà à tous ses clients un catalogue composé de pas moins de 10 machines différentes.

PostProcess Technologies pourra continuer à développer ses produits grâce à un investissement de 4 millions de dollars.

Dans ce catalogue, nous trouvons des équipes spécialisées dans le traitement de finition de surface permettant à tous les utilisateurs de choisir et d'ajuster la rugosité des pièces en choisissant différents types de matériaux abrasifs et de polis. D'autre part, on trouve également des équipements développés pour supprimer les supports généré à l'aide des technologies SLA, SLS, FDM ou PolyJet. Pour cela, des technologies de traitement par ultrasons, agitation, solvant ou haute température sont utilisées, le tout contrôlé par ordinateur.

Il ne fait aucun doute que cet investissement ne fait que démontrer comment PostProcess Technologies parvient à révolutionner un secteur très spécifique du marché qui croît à un rythme assez soutenu. Comme prévu, de nombreuses autres entreprises suivront les traces de PostProcess Technologies, ce qui sera sûrement plus que bénéfique pour tous les utilisateurs finaux puisque cette concurrence va faire accélérer certaines technologies dans leur développement et leur arrivée ultérieure sur le marché.


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