के प्रकट होने के बाद से रास्पबेरी पाई, कई एसबीसी बाजार में दिखाई दे रहे हैं, कई विकास बोर्ड मुख्य रूप से आर्म पर आधारित हैं, लेकिन अन्य आर्किटेक्चर पर भी आधारित हैं, जैसे कि x86 और हाल ही में आरआईएससी-वी के साथ। आज हम आपके लिए IoT के साथ काम करने के लिए डिज़ाइन की गई और ADLINK द्वारा बनाई गई एक नई विकास किट प्रस्तुत करते हैं जो बोर्ड पर आधारित है एक्सप्रेस-आरएलपी कॉम एक्सप्रेस टाइप 6, जिसे हम इस आर्टिकल में आपके सामने पेश करेंगे।
कई अन्य एसबीसी के विपरीत, जिसे सस्ते और छोटे फॉर्म फैक्टर के लिए डिज़ाइन किया गया है, इसे उच्च प्रदर्शन की पेशकश करने के लिए डिज़ाइन किया गया है, जैसा कि आप देखेंगे। और यह एक पर आधारित है इंटेल कोर i3-13300HE प्रोसेसर या कोर i5-13600HE (रैप्टर लेक-पी) चुनने के लिए, 64 जीबी तक डीडीआर5 रैम, एटीएक्स पावर कनेक्टर और कई अन्य आश्चर्यों की अनुमति के अलावा, जैसा कि आप बाद में जानेंगे...
La COM एक्सप्रेस एक के साथ आती है कीमत $495 और $595 से शुरू होती है 6 नवंबर तक इस वर्ष, क्रमशः कोर i3 और कोर i5 पर आधारित के लिए। उस तिथि के बाद उनकी कीमत क्रमशः $755 और $865 होगी। इसलिए अगर आप इसे सस्ता पाना चाहते हैं तो आपको अभी फायदा उठाना चाहिए...
दूसरी ओर, मैं यह नज़रअंदाज़ नहीं करना चाहूँगा कि नया ADLINK COM एक्सप्रेस बोर्ड समर्थन करता है Ubuntu के 20.04 "इंटेल IoT प्लेटफ़ॉर्म के लिए" और भी Windows 10 IoT. इसलिए, आपके पास अपने विकास के लिए अत्यधिक बहुमुखी प्रतिभा होगी।
COM एक्सप्रेस तकनीकी विशिष्टताएँ
अधिक जानकारी के लिए, यह कहा जाना चाहिए कि ADLINK COM एक्सप्रेस टाइप 6 में निम्नलिखित के साथ एक विकास किट है तकनीकी निर्देश:
- COM (कंप्यूटर ऑन मॉड्यूल):
- प्रोसेसर:
- Intel Core i5-13600HE 4P+8E कोर/16 थ्रेड @ 2.7 GHz, 18MB कैश और एकीकृत Intel Iris Xe GPU के साथ। टीडीपी 45W (cTDP: 35W) है
- Intel Core i3-13300HE 4P+4E कोर/12 थ्रेड @ 2.1 GHz, 12MB कैश और एकीकृत Intel UHD ग्राफ़िक्स GPU के साथ। टीडीपी 45W (cTDP: 35W) है
- मुख्य मेमोरी: SO-DIMM मॉड्यूल के साथ 64 जीबी तक (2x 32 जीबी) DDR5 प्रकार की रैम
- आयाम: 125 × 95 मिमी
- प्रोसेसर:
- वाहक बोर्ड:
- संग्रहण:
- हार्ड ड्राइव के लिए 4x SATA कनेक्टर
- एसडी मेमोरी कार्ड स्लॉट
- वीडियो आउटपुट:
- 1x डिस्प्लेपोर्ट कनेक्टर
- 1x 34-पिन एलवीडीएस हेडर
- 1x वीजीए डीबी15 पोर्ट
- ऑडियो:
- एकीकृत रियलटेक ALC262 साउंड कार्ड
- माइक/लाइन-इन/लाइन-आउट 3.5 मिमी जैक पोर्ट
- एस/पीडीआईएफ पोर्ट
- लाल:
- 1x 2.5 जीबीई आरजे45 कनेक्टर
- पोर्ट:
- 2x USB4 पोर्ट (टाइप C)
- 4x USB 3.x पोर्ट
- 2x USB 2.0 पोर्ट
- फ्रंट पैनल के लिए 2-पिन इंटरफ़ेस के माध्यम से 2.0x यूएसबी 9 पोर्ट
- 1x DB-9 सीरियल पोर्ट
- 3x 10-पिन हेडर
- विस्तार स्लॉट:
- 1x PCIe x16 स्लॉट
- 1x PCIe x4 स्लॉट
- 4x PCIe X1 स्लॉट
- 8-पिन GPIO हेडर
- SMBus हेडर, I2C, LPC
- फ्रंट पैनल उपयोग के लिए सिर
- Otros:
- LPC बस के माध्यम से POST और डायग्नोस्टिक्स के साथ BIOS/UEFI
- दूसरे एसपीआई फ्लैश के लिए सॉकेट
- 3x 4-पिन फैन कनेक्टर
- चालू/बंद बटन, और रीसेट करें
- ध्वनि के लिए सांकेतिक एलईडी और बजर
- एटीएक्स पावर
- आयाम: 305 × 244 मिमी
- संग्रहण:
- ऑपरेटिंग रेंज और प्रतिरोध:
- तापमान: मानक संस्करण के लिए 0ºC से 60ºC के बीच, और "बीहड़" संस्करण के लिए -40ºC से 85ºC के बीच
- सापेक्ष आर्द्रता: 5-90% आरएच लगभग।
- झटका और कंपन: मानकों या प्रमाणपत्रों का समर्थन करता है IEC 60068-2-64, IEC-60068-2-27, MIL-STD-202 F, विधि 213B, तालिका 213-I, स्थिति A और विधि 214A, तालिका 214-I, स्थिति डी।