이전 기사에서 우리는 이미 PCB (인쇄 회로 기판)또는 인쇄 회로 기판그러나 여기서는 이러한 회로 작업을 시작하기 위해 구입할 수 있는 일련의 제품을 보여줍니다. 전자 부품 표면 실장 등
필요한 모든 것을 갖추고 무장하세요. 정말 전문적인 프로젝트를 만들기 시작하세요, 브레드보드 등을 사용하지 않고...
PCB 란 무엇입니까?
Un PCB (인쇄 회로 기판), 또는 인쇄 회로 기판은 전자 부품의 연결 및 조립을 위한 기계적 및 전기적 기반을 제공하기 위해 전자 제품에 사용되는 평판입니다. 저항기, 트랜지스터, 커패시터, 다이오드, 마이크로칩 및 기타 전자 장치와 같은 구성 요소를 연결하고 고정하기 위한 기반으로 필수적입니다.
PCB는 다음으로 구성됩니다.
- 하층: 일반적으로 유리섬유나 에폭시수지 등의 얇고 편평한 단열재층을 말합니다. 이 소재는 구성요소에 대한 구조적 지지를 제공하고 전도성 트랙을 전기적으로 절연합니다.
- 전도성 트랙– 이는 PCB 기판 표면에 인쇄되거나 에칭되는 금속 패턴(일반적으로 구리)입니다. 이 트랙을 사용하면 연결된 구성요소 간에 전류를 전도할 수 있습니다.
- 금속 구멍- 금속화 구멍은 구리로 코팅된 기판에 뚫린 구멍으로, PCB의 서로 다른 레이어 사이 또는 보드의 서로 다른 부분에 있는 구성 요소 사이에 전기적 연결을 가능하게 합니다.
- 표면 실장 부품- 저항기, 커패시터, 트랜지스터, 칩 및 기타 장치와 같은 전자 부품을 PCB 표면에 장착하고 전도성 트랙에 연결하여 납땜을 통해 전기 회로를 형성하는 것을 의미합니다.
- 용접 마스크 및 스크린 인쇄: 납땜 공정 중 납땜이 원하는 부위 밖으로 흘러나오는 것을 방지하기 위해 PCB에 도포하는 코팅입니다. 스크린 인쇄는 시각적 식별자를 사용하여 PCB의 구성 요소와 트랙에 라벨을 붙이는 데 사용됩니다.
PCB는 다음과 같습니다. 단일 얼굴 (한쪽에 전도성 트랙이 있음), 양면의 (양쪽에 전도성 트랙이 있음) 또는 다층의 (유전체 기판으로 분리된 여러 층의 전도성 트랙 포함), 컴퓨터 마더보드의 경우처럼 후자가 가장 복잡합니다.
PCB 제조 방법
La 복잡한 PCB 제조 컴퓨터, 스마트 TV, 모바일 장치 등과 같은 장비에서 볼 수 있는 것은 매우 복잡합니다. 여기에 나열할 일련의 단계로 구성되어 있지만 간단한 PCB를 제조하는 것은 매우 쉽고 이 기사에서 소개하는 제품을 사용하여 집에서 수행할 수 있습니다.
롯 걸음 PCB 제조에 사용되는 것은 다음과 같습니다.
- 디자인
- EDA 환경과 같은 특정 설계 소프트웨어를 사용하여 PCB를 설계합니다.
- Gerber 형식으로 디자인 내보내기.
- 설계 검증, 동작 확인을 위한 시뮬레이션.
- PCB 레이아웃이 포함된 파일을 공장으로 보냅니다.
- 레이아웃 파일부터 필름이나 마스크까지
- 디자인 파일에서 PCB 필름이나 마스크를 만듭니다.
- 플로터를 사용하여 고정밀 필름을 인쇄합니다.
- 필름은 나중에 조각 공정에 사용하기 위해 현상 및 보관됩니다.
- 내부 레이어 인쇄
- 디자인을 전사하기 위해 포토레진을 사용하여 구리 시트에 PCB 디자인을 인쇄합니다.
- 포토레지스트 재료를 마스크나 필름의 패턴으로 굳히기 위해 자외선에 노출시킵니다.
- PCB 청소 및 검증.
- 불필요한 구리 제거(에칭)
- 산성욕 공정을 통해 불필요한 구리를 화학적으로 제거합니다. 포토레진은 구리에서 제거하고 싶지 않은 부분을 보호합니다.
- PCB를 세척하여 산을 제거하고 에칭을 중지합니다.
- 레이어 정렬 및 광학 검사
- 등록 구멍을 사용하여 모든 레이어를 정렬합니다.
- 결함을 탐지하기 위한 자동 광학 검사.
- 레이어 결합
- 프리프레그(prepreg)를 사용하여 레이어를 정렬하고 접합합니다.
- 층을 결합하기 위한 압력 및 열 공정.
- 퍼포 라 시온
- 고정밀 CNC 드릴링 머신으로 플레이트에 정밀한 구멍을 뚫습니다.
- X선을 이용한 드릴링 지점 식별.
- 구리 도금 및 침전물
- 플레이트에 얇은 구리 층을 화학적으로 증착하는 것입니다.
- 구리는 드릴링된 구멍에 증착되어 층을 서로 연결합니다.
- 외층의 이미지
- 해당 마스크를 사용하여 외부 레이어에 포토레지스트를 도포합니다.
- 자외선에 노출시키고 경화되지 않은 재료를 제거합니다.
- 도금
- 외부층의 노출된 부분에 구리 전기도금.
- 최종 에칭 또는 최종 조각
- 화학 용액을 사용하여 불필요한 구리를 제거합니다.
- 주석은 이 과정에서 원하는 구리를 보호합니다.
- 솔더 마스크 적용
- 보드 양면에 에폭시 솔더 마스크를 적용합니다.
- 오븐에서 마스크를 경화합니다.
- 표면 마무리
- 납땜성을 향상시키기 위해 금이나 은으로 전기도금했으며 일부 PCB에는 납땜용 패드도 제공됩니다.
- 세리그래피
- 레이저 또는 기타 인쇄를 사용하여 PCB 표면에 중요한 정보를 인쇄합니다.
- 테스트 또는 테스트
- PCB 기능 및 설계 적합성을 자동으로 테스트합니다.
이러한 단계는 PCB 제조에 필수적이며 다양한 전자 응용 분야에 사용할 수 있는 고품질 인쇄 회로 기판을 생성하는 데 필요합니다.
PCB 작업을 위한 최고의 제품
이제 PCB가 무엇인지 알았으니 구입할 수 있는 일부 제품을 살펴보겠습니다. 집에서 디자인하고 제조하기 시작하세요:
적층 PCB
시장에서 당신은 찾을 수 있습니다 적층 PCB 한쪽 또는 양쪽에 구리층이 있어 필요한 회로를 새길 수 있습니다.
PCB 지원
또 다른 흥미로운 제품은 바로 이것입니다 PCB 지원 납땜 등의 작업을 수행하는 동안 보드를 잡는 데 도움이 됩니다.
PCB 드릴 비트
일부 구성요소를 장착하기 위해 PCB에 구멍을 뚫으려면 다음을 사용할 수 있습니다. 특수 드릴 비트 훈련을 위해 또는 CNC 기계.
인쇄 회로용 보호 바니시
또 다른 추천 상품은 이쪽 광택 PCB를 완성한 후 스프레이 형태로 적용할 수 있습니다. 이렇게 하면 표면이 보호됩니다.
천공판
또한 매우 유용한 것은 천공판. 적층판을 에칭하고 싶지 않다면 회로 프로젝트 납땜을 시작하거나 납땜 연습을 시작할 수 있습니다.
솔더잉크(마스크)
이는 제조 공정에서 설명한 대로 PCB 표면을 보호하기 위해 솔더 마스크로 적용하는 데 사용됩니다. 쉽게 바르고 UV 광선에 노출시켜 굳힐 수 있습니다.
UV 경화 램프
당신은 또한 UV 광 경화 램프. 이 램프는 예를 들어 잉크나 솔더 마스크를 경화시키거나 현상하는 데 사용됩니다.
플럭스 또는 플럭스
우리는 이미 무엇인지에 대해 이야기했습니다. 플럭스 또는 플럭스 다른 경우에는 소개할 필요가 없을 것 같습니다...
감광성 필름
조각하려면 이런 유형이 필요합니다. 감광성 필름 마스크를 사용하여 제거하고 싶은 부분을 노출시키세요...
에칭용 산
적층 PCB에서 노출된 구리를 제거하려면 몇 가지가 필요합니다. 과황산나트륨 또는 염화제XNUMX철 산성 욕조 이것들처럼. 물론, 이러한 화학 원소를 다룰 때는 필요한 예방 조치를 취하는 것을 기억하십시오.
그리고 또한 사용하는 것을 잊지 마세요 증류수 및 탈이온수 헹구기 위해 에칭 후 이 물이 담긴 욕조에 플레이트를 담가서 PCB에서 산을 제거합니다.
열 테이프
도움이 될 수 있는 또 다른 제품은 다음과 같은 롤입니다. 열 테이프, 회로의 일부 부분을 보호하는 데 사용할 수 있습니다. 일부 구성 요소를 절연하거나 열원으로부터 보호하고 용접 중에 공정에서 발생하는 열로부터 다른 부품을 보호하는 데 사용할 수 있습니다.
조각용 플레이트
아마도 이 플레이트가 필요할 수도 있습니다. 에칭 중에 PCB를 산에 담그십시오., 그리고 이 중 또 다른 하나를 사용하세요 씻을 증류수 에칭이 수행된 후 PCB.
내산성 핀셋
그리고 마지막으로 몇 가지를 추천해 드립니다. 족집게 위험이 따르기 때문에 손가락을 사용하지 않고도 산에서 PCB를 제거할 수 있습니다...