Nors didelio masto rinkoje jie dažniausiai nėra pernelyg paplitę, tiesa ta, kad yra daugybė pokyčių, kuriais siekiama kurti ir gaminti lanksčios mikroschemos daug pajėgesni ir šis jų pajėgumų padidėjimas įvyksta suteikiant jiems daug didesnę atmintį. Matyt ir, kaip buvo oficialiai pranešta, tai galėtų tapti realybe dėl projekto, kurį bendrai vykdė ESA, dėka Jungtinių Valstijų oro pajėgų tyrimų laboratorija ir kompanija Amerikos puslaidininkis.
Kalbant šiek tiek išsamiau ir atsižvelgiant į paskelbtą oficialų pareiškimą, atrodo, kad šis projektas sugebėjo sukurti ir pagaminti lanksčią lusto prototipą, kuris būtų iki 7.000 kartų daugiau atminties nei šiandien rinkoje esantys lanksčiosios IC. Tai reiškia daug didesnę galią, nes ji galėtų surinkti daug daugiau informacijos, naudodama daug galingesnius jutiklius.
Šis projektas rodo, kad galima gaminti lanksčius lustus, kuriuos galima įdėti į visus tuos objektus, kurių dėl savo dizaino ir formos iki šiol buvo neįmanoma.
Kaip pakomentavo Gydytojas Danas Berriganas, mokslininkas, šiuo metu dirbantis medžiagų ir gamybos skyriuje Jungtinių Valstijų oro pajėgų tyrimų laboratorijoje:
Įprasti silicio IC yra standūs, trapūs komponentai, supakuoti apsaugai. Kai bandome suteikti jiems lanksčią formą, jų standumas trukdo tai padaryti. Dirbdami su „American Semiconductor“, mes paėmėme šiuos silicyje pagamintus integruotus lustus ir atskiedėme juos tol, kol jie tapo lankstūs, suprasdami, kad jie išlaiko visą grandinės funkcionalumą. Dabar mikrovaldiklius, iš esmės minikompiuterius, galime pastatyti iki šiol nepasiekiamose vietose.