Lielākā daļa lietotāju ir pieraduši pie klēpjdatoriem, AIO vai galddatoriem. Tomēr ir arī citi varianti, daži no tiem ir kļuvuši populāri, kā tas ir SBC pateicoties tādiem projektiem kā Raspberry Pi. Com Tie kļūst arvien izplatītāki arī DIY pasaulē vai neskaitāmu projektu veidotāju vidū. Tomēr vai jūs varētu pateikt, kas ir katrs no šiem jēdzieniem? vai jūs zināt, kāda ir atšķirība?
Šeit mēs kliedējam visas jūsu šaubas un pastāstīsim, kas jums jāzina par šiem mazajiem datoriem...
Kas ir SBC?
A Viena borta dators (SBC), ir nekas vairāk kā dators vai dators, kas integrēts vienā platē vai PCB. Šīs iespiedshēmas plates ietver mikroprocesoru, atmiņu, ievades/izvades (I/O) portus un citus nepieciešamos komponentus. Atšķirībā no personālā datora, tas nav atkarīgs no citu funkciju paplašināšanas, lai gan ir taisnība, ka var pievienot citas perifērijas ierīces vai tās, kas pazīstamas kā HAT, lai vēl vairāk paplašinātu tā funkcijas. Tomēr, lai gan datoram būtu vajadzīgas citas daļas, nevis tikai mātesplate, šajā gadījumā tas varētu darboties kā ir.
Pateicoties tam, mums ir kompakti, viegli un lēti datori lietošanai daudzu projektu rūpnieciskā kontrole vai datu apstrāde, robotika, IoT un daudz kas cits. Un starp šiem ražotāju populārākajiem SBC mums ir Raspberry Pi, Beagle un garš utt.
Kas ir COM?
Un Dators modulī (COM) ir viena borta datora (SBC) veids, kas ir iegulto skaitļošanas sistēmu apakškategorija. Šim pilnīgajam datoram, kas veidots uz vienas shēmas plates, tomēr atšķirībā no SBC, COM parasti trūkst standarta savienotāju ievades/izvades perifērijas ierīcēm, lai tās varētu tieši savienot ar plati, t.i., COM ir īpaši centrēts skaitļošanā, ar CPU, RAM, GPU utt. Turklāt SBC parasti ir diezgan ierobežota veiktspēja, savukārt COM ir izcila veiktspēja. Piemēram, mēs varam atrast COM ar jaunākās paaudzes AMD vai Intel procesoriem, savukārt SBC parasti ir SoC ar zemākas veiktspējas ARM kodoliem.
La nesējdēlis vai bas dēlise ir vieta, kur ir uzstādīts COM, tas ir, šī lielākā plāksne ir tā, kurā atrodas viens vai vairāki COM, kas ievietoti paplašināšanas slotā, piemēram, ievietojot grafikas karti vai RAM atmiņas moduli. Tas ir uz nesēja plates, kur būs kopne ar standarta perifērijas savienotājiem. Mātesplate ir datora mugurkauls, kurā atrodas daži no vissvarīgākajiem jūsu aprīkojuma komponentiem vai daļām.
COM vs SBC: kādas atšķirības pastāv?
Šajā brīdī jums var rasties jautājums, kurš no tiem ir atšķirība, papildus priekšrocībām vai trūkumiem, kas COM ir salīdzinājumā ar SBC, mums ir šādi interesanti punkti:
- Sniegums: lai gan SBC parasti ir izstrādāts, lai piedāvātu pamata veiktspēju, spēj palaist vieglu operētājsistēmu un pamata lietotnes (biroja automatizācija, navigācija, multivides atskaņošana utt.), COM ir izcila veiktspēja, kas bieži vien ir salīdzināma ar parasto PC vai klēpjdators, lai jūs varētu strādāt ar lielāku slodzi.
- cena: SBC ir lētāki, parasti tie var maksāt dažus desmitus eiro, savukārt COM ir dārgāki, jo tajā ir integrēti augstākas veiktspējas komponenti, tāpēc dažos gadījumos tie var maksāt simtiem eiro.
- Modularitāte: mātesplates (nesējplates) un COM moduļa dizaina atdalīšana padara dizaina koncepcijas modulārākas, tāpēc COM moduli var nomainīt, ja tas neizdodas, vai arī to var aizstāt ar citu ar lielāku veiktspēju vai jaunāku, ja gribu. SBC gadījumā tas tā nav, jo, ja vēlaties paplašinājumu, jums būs jāiegādājas jauns.
- Personalizācija: SBC parasti ir ierobežotāka I/O sistēma ar mazāk portu. Mātesplatē, kas ir pievienota COM, var būt lielāks portu skaits, lai paplašinātu iespējas un savienotu daudzas dažādas perifērijas ierīces.
- izmēri: Lai gan COM modulis parasti ir mazs, nesējplates nav tik mazas, un to izmērs ir daudz lielāks nekā SBC. Tāpēc SBC var būt noderīgs projektos, kur izmēram ir nozīme un kur lielāka mātesplate ir problemātiska.
Citi līdzīgi jēdzieni
Papildus SBC un COM ir arī citi līdzīgi jēdzieni Kas jums jāzina, lai tos nemulsinātu:
Kas ir SIP?
Un Sistēma komplektā (SiP) ir iepakojuma veids, kas integrē vairākas integrālās shēmas vienā iepakojumā, kur tās ir savienotas iekšēji. Tādas sastāvdaļas kā DRAM atmiņa, zibatmiņa, procesori un citi pamata elementi bieži atrodas SiP, padarot tās diezgan vājas sistēmas.
SiP pievilcība ir tāda, ka tas var saspiest sarežģītu sistēmu ļoti vienkāršā pakotnē, atvieglojot to integrēšanu sistēmās, kur izmēram ir nozīme, vai atvieglojot integrāciju citās lielākās sistēmās. Tomēr viņi nevar darboties atsevišķi, jo Viņiem būs nepieciešama PCB ar nepieciešamajiem I/O portiem.
SiP piemērs ir STMicroelectronics ST53G, kas apvieno mikrokontrolleri un RF pastiprinātāju bezkontakta maksājumu sistēmu pielietošanai mazās ierīcēs, piemēram, IoT ierīcēs, valkājamās ierīcēs u.c.
Salīdzinot ar COM un SBC, SiP piedāvā lielāku komponentu integrāciju vienā paketē, kas var radīt mazāku nospiedumu un lielāku efektivitāti. Tomēr atšķirībā no COM vai SBC, SiP var būt grūtāk pielāgot vai jaunināt, jo visi tā komponenti ir integrēti vienā pakotnē, un tā veiktspēja bieži ir zemāka.
Kas ir SOM?
Un Moduļa sistēma (SoM) Tā ir elektroniska plate, kas cita starpā apvieno būtiskas sastāvdaļas, piemēram, System-on-Chip (SoC), krātuvi, antenas, ievades/izvades ierīces. Būtībā tas ir pilnīgs dators, ar I/O, bet ļoti mazā izmērā, kas integrējams dažādās ierīcēs, sākot no robotiem un beidzot ar sadzīves tehniku, ieskaitot citas rūpnieciskās vai iegultās ierīces.
Daži ražotāji, kas ir izmantojuši šos SoM saviem produktiem, ir dažādi, sākot no neesošajiem DEC un Sun Microsystems, beidzot ar Motorola, IBM, Xerox utt.
Kas ir MCU?
Un mikrokontrolleris (MCU vai MicroController Unit) Tā ir maza integrēta shēma, kuras iekšpusē būtībā ir dators. Kamēr centrālais procesors ir tikai apstrādes vienība, un tai ir nepieciešamas kopnes, I/O un atmiņa, MCU viss ir vienā mikroshēmā. Tas nozīmē, ka tas pārsniedz CPU, jo tajā ir iekļauts CPU, atmiņa un arī I/O. MCU ir daudzu ikdienā lietojamo ierīču smadzenes, sākot no tām, kuras jums ir mājās, līdz jūsu transportlīdzekļiem un beidzot ar rūpnieciskām iekārtām. Tās lietojumi var būt ļoti dažādi, sākot no temperatūras vai citu parametru kontroles, izmantojot sensorus, ģenerējot noteikta veida izvadi atkarībā no ieejas stāvokļa, lai veiktu darbības utt. Piemērs, ko jūs ļoti labi zināt, ir Arduino plate, kurā ir iekļauts MCU.
Kas ir SoC?
No otras puses, a Sistēma mikroshēmā (SoC) Tā ir integrēta shēma, kas integrē dažādus datorsistēmas komponentus vienā mikroshēmā un kas parasti pārsniedz MCU elementus, turklāt ir izstrādāta tā, lai tā parasti būtu augstāka veiktspēja, jo MCU ir paredzēti ierobežotākiem projektiem. SoC var būt jaudīgu datoru vai mobilo ierīču sirds.
Šīs sastāvdaļas parasti ietver apstrādes blokus (CPU, GPU, DSP, NPU utt.), atmiņu, perifērijas kontrolierus, sakaru saskarnes un citus elementus nepieciešamas pilnīgas sistēmas darbībai. Daži SoC piemēri var būt no Broadcom, kas izmanto Raspberry Pi, Samsung Exynos, Qualcomm Snapdragon un Mediatek Helios/Dimensity mobilajām ierīcēm, līdz daudz jaudīgākām ierīcēm, piemēram, AMD videospēļu konsolēm, Apple M- Sērija utt.
the Atšķirības starp MCU un SoC galvenokārt slēpjas to sarežģītībā un komponentos, ko tie veido, lai gan, tāpat kā ar visiem šiem jēdzieniem, tas var būt nedaudz mulsinoši, un dažreiz to ir grūti atšķirt.
Var būt arī citi veidi, kā integrēt visu datoru, piemēram, PoP (Package on Package), MCM (Multi-Chip Module) vai mikroshēmas, izmantojot 3D iepakojumu, SOW (System on Wafer), izmantojot FPGA utt. Tomēr elektronikas projektos visizplatītākie ir iepriekš minētie.