Majoritatea utilizatorilor sunt obișnuiți cu laptopuri, AIO-uri sau desktop-uri. Există însă și alte variante, unele dintre ele au devenit populare, cum este cazul SBC datorită proiectelor precum Raspberry Pi. Com De asemenea, devin din ce în ce mai des întâlnite în lumea bricolajului sau în rândul producătorilor pentru nenumărate proiecte. Cu toate acestea, ați putea spune care este fiecare dintre aceste concepte? ai sti care este diferenta?
Aici vă risipim toate îndoielile și vă spunem ce trebuie să știți despre aceste computere mici...
Ce este un SBC?
o Computer cu o singură placă (SBC), nu este altceva decât un computer sau computer integrat pe o singură placă sau PCB. Aceste plăci de circuite imprimate includ un microprocesor, memorie, porturi de intrare/ieșire (I/O) și alte componente necesare. Spre deosebire de un computer personal, acesta nu depinde de expansiuni pentru alte funcții, deși este adevărat că se pot adăuga și alte periferice sau cele cunoscute sub numele de HAT-uri pentru a-și extinde și mai mult funcțiile. Cu toate acestea, în timp ce un computer ar avea nevoie de alte părți pentru a funcționa, și nu doar de placa de bază, în acest caz ar putea funcționa așa cum este.
Datorită acestui fapt, avem computere compacte, ușoare și ieftine pentru a le folosi multitudine de proiecte control industrial sau prelucrare a datelor, robotică, IoT și multe altele. Și, printre aceste cele mai populare SBC-uri printre producători avem Raspberry Pi, Beagle și un lung etc.
Ce este un COM?
Un Computer pe modul (COM) este un tip de computer single board (SBC), o subcategorie de sisteme de calcul încorporate. Acest computer complet construit pe o singură placă de circuit, totuși, spre deosebire de un SBC, COM în general îi lipsesc conectorii standard pentru periferice de intrare/ieșire pentru a se conecta direct la placă, adică COM este centrat în special în calcul, cu un CPU, RAM, GPU, etc. În plus, un SBC este de obicei destul de limitat în performanță, în timp ce un COM are performanțe superioare. De exemplu, putem găsi COM cu procesoare AMD sau Intel de ultimă generație, în timp ce SBC-urile au de obicei SoC-uri cu nuclee ARM de performanță mai scăzută.
La placa de transport sau placa de basEste locul unde este montat COM, adică această placă mai mare este cea care va găzdui unul sau mai multe COM-uri introduse într-un slot de expansiune, ca atunci când introduceți o placă grafică sau un modul de memorie RAM. Este pe placa purtătoare unde va fi magistrala către conectorii periferici standard. Placa de bază este coloana vertebrală a computerului, unde se află unele dintre cele mai importante componente sau părți ale echipamentului dumneavoastră.
COM vs SBC: Ce diferențe există?
În acest moment, s-ar putea să vă întrebați care este diferența, pe lângă avantajele sau dezavantajele pe care le are un COM față de SBC, ei bine, avem următoarele puncte interesante:
- Performanță: în timp ce un SBC este de obicei conceput pentru a oferi performanțe de bază, putând rula un sistem de operare ușor și aplicații de bază (automatizare de birou, navigare, redare multimedia etc.), COM are performanțe superioare, adesea comparabile cu cele ale unui sistem convențional. PC sau laptop, astfel încât să puteți rula sarcini de lucru mai grele.
- preț: SBC-ul este mai ieftin, pot costa în general câteva zeci de euro, în timp ce COM-ul este mai scump pentru că integrează componente mai performante, deci pot costa sute de euro în unele cazuri.
- Modularitate: Separarea designului plăcii purtătoare de modulul COM face ca conceptele de design să fie mai modulare, astfel încât modulul COM ar putea fi înlocuit dacă eșuează sau ar putea fi înlocuit cu altul cu performanțe mai mari sau mai actualizat dacă doriți. Nu este cazul în SBC, deoarece dacă doriți o extensie va trebui să cumpărați una nouă.
- Personalizare: Un SBC are de obicei un sistem I/O mai limitat, cu mai puține porturi. Placa de bază care însoțește COM poate avea un număr mai mare de porturi, pentru a extinde capacitățile și a conecta o multitudine de periferice diferite.
- dimensiuni: Deși modulul COM este de obicei mic, plăcile purtătoare nu sunt atât de mici, având o dimensiune mult mai mare decât un SBC. Prin urmare, SBC poate fi util pentru proiecte în care dimensiunea contează și unde o placă de bază mai mare este problematică.
Alte concepte similare
Pe lângă SBC și COM, există și alte concepte similare Ce ar trebui să știți, pentru a nu le încurca:
Ce este un SIP?
Un Sistem într-un pachet (SiP) este un tip de ambalaj care integrează mai multe circuite integrate în același pachet, unde sunt conectate intern. Componente precum memoria DRAM, memoria flash, procesoarele și alte elemente de bază sunt adesea localizate în SiP, ceea ce le face sisteme destul de slabe.
Atractia unui SiP este că poate compacta un sistem complex într-un pachet foarte simplu, facilitând integrarea în sisteme în care dimensiunea contează sau pentru o mai mare ușurință a integrării în alte sisteme mai mari. Cu toate acestea, ele nu pot funcționa singure, deoarece Vor avea nevoie de un PCB cu porturile I/O necesare.
Un exemplu de SiP este STMicroelectronics ST53G, care combină un microcontroler și un amplificator RF pentru aplicarea sistemelor de plată contactless în dispozitive mici, precum dispozitive IoT, wearable etc.
În comparație cu un COM și un SBC, un SiP oferă o mai bună integrare a componentelor într-un singur pachet, ceea ce poate duce la o amprentă mai mică și o eficiență mai mare. Cu toate acestea, spre deosebire de un COM sau un SBC, un SiP poate fi mai dificil de personalizat sau de upgrade, deoarece toate componentele sale sunt integrate într-un singur pachet, iar performanța sa este adesea mai scăzută.
Ce este un SOM?
Un System-on-Module (SoM) Este o placă electronică care combină componente esențiale, cum ar fi un System-on-Chip (SoC), stocare, antene, dispozitive de intrare/ieșire, printre altele. Practic este un computer complet, cu I/O, dar de dimensiuni foarte mici, pentru a fi integrat în diferite dispozitive, de la roboți, la echipamente casnice, la alte dispozitive industriale sau încorporate.
Unii producători care au folosit aceste SoM-uri pentru produsele lor variază de la defunctele DEC și Sun Microsystems, la Motorola, IBM, Xerox etc.
Ce este un MCU?
Un microcontroler (MCU sau MicroController Unit) Este un mic circuit integrat care conține practic un computer în interior. În timp ce procesorul este doar unitatea de procesare și are nevoie de autobuze, I/O și memorie, MCU are totul în același cip. Aceasta înseamnă că depășește un procesor, deoarece include un procesor, memorie și, de asemenea, I/O. MCU-urile sunt creierul multor dispozitive pe care le folosim în viața noastră de zi cu zi, de la cele pe care le aveți acasă, la vehicule, la mașini industriale. Aplicațiile sale pot fi foarte diverse, de la controlul temperaturilor sau alți parametri prin senzori, generarea unui tip de ieșire în funcție de starea intrărilor pentru a efectua acțiuni etc. Un exemplu pe care îl veți cunoaște foarte îndeaproape este placa Arduino, care include un MCU.
Ce este un SoC?
Pe de altă parte, a System-on-a-Chip (SoC) Este un circuit integrat care integrează diferite componente ale unui sistem informatic într-un singur cip și care, de obicei, depășește elementele unui MCU, pe lângă faptul că este proiectat pentru a avea în general performanțe mai mari, deoarece MCU-urile sunt destinate proiectelor mai limitate, în timp ce SoC-urile pot fi inima computerelor puternice sau a dispozitivelor mobile.
Aceste componente de obicei includ unități de procesare (CPU, GPU, DSP, NPU,...), memorie, controlere periferice, interfețe de comunicare și alte elemente necesare pentru funcționarea unui sistem complet. Câteva exemple de SoC pot varia de la Broadcom care utilizează Raspberry Pi, la Samsung Exynos, Qualcomm Snapdragon și Mediatek Helios/Dimensity pentru dispozitive mobile, prin altele mult mai puternice, cum ar fi cele de la AMD pentru console de jocuri video, Apple M- Seria, etc.
Las Diferențele dintre un MCU și un SoC constă în principal în complexitatea lor iar în componentele pe care le alcătuiesc, deși, din nou, ca și în cazul tuturor acestor concepte, poate fi oarecum confuz și uneori este greu de distins.
Pot exista și alte modalități de integrare a unui computer complet precum PoP (Package on Package), MCM (Multi-Chip Module) sau chiplet-uri, prin ambalare 3D, SOW (System on Wafer), printr-un FPGA etc. Cu toate acestea, cele mai comune în proiectele electronice sunt cele de mai sus.