Хотя они обычно не слишком распространены на крупномасштабном рынке, правда в том, что существует множество разработок, которые стремятся разрабатывать и производить. гибкие чипы гораздо более способными, и это увеличение их возможностей проходит через наделение их гораздо большей памятью. Судя по всему, и как было официально заявлено, это могло стать реальностью благодаря проекту, совместно реализованному Исследовательская лаборатория ВВС США и компания Американский полупроводник.
Если углубиться в детали и обратиться к опубликованному официальному заявлению, очевидно, что в этом проекте можно было спроектировать и изготовить прототип гибкого чипа, который мог бы иметь до 7.000 раз больше памяти, чем гибкие ИС, представленные сегодня на рынке. Это означает гораздо более высокую мощность, поскольку он может собирать гораздо больше информации, имея возможность использовать гораздо более мощные датчики.
Этот проект демонстрирует, что можно изготавливать гибкие микросхемы, которые можно разместить во всех тех объектах, которые до сих пор были невозможны из-за их конструкции и формы.
Как прокомментировал Доктор Дэн Берриган, исследователь, который в настоящее время работает в отделе материалов и производства в Исследовательской лаборатории ВВС США:
Обычные кремниевые ИС представляют собой жесткие, хрупкие компоненты, которые упакованы для защиты. Когда мы пытаемся придать им гибкую форму, их жесткость не позволяет нам сделать это. Работая с American Semiconductor, мы взяли эти кремниевые интегральные микросхемы и разбавили их до тех пор, пока они не стали гибкими, но при этом обнаружили, что они сохраняют все функциональные возможности схемы. Теперь мы можем размещать микроконтроллеры, по сути, миникомпьютеры в доселе недоступных местах.