Aj keď na veľkoplošnom trhu nie sú zvyčajne príliš bežné, pravdou je, že existuje veľa vývojových trendov, ktoré sa snažia o dizajn a výrobu flexibilné čipy oveľa schopnejší a toto zväčšenie ich kapacity sa deje tak, že ich obdaríme oveľa väčšou pamäťou. Zdá sa, a ako už bolo oficiálne oznámené, mohlo by sa to stať skutočnosťou vďaka projektu, ktorý spoločne uskutočnili Výskumné laboratórium vzdušných síl Spojených štátov a spoločnosť Americký polovodič.
Ak pôjdeme trochu podrobnejšie a odvoláme sa na oficiálne zverejnené vyhlásenie, zjavne v tomto projekte bolo možné navrhnúť a vyrobiť prototyp flexibilného čipu, ktorý by mal až 7.000 XNUMX-krát viac pamäte ako flexibilné integrované obvody na dnešnom trhu. To znamená oveľa vyšší výkon, pretože by mohol zhromažďovať oveľa viac informácií tým, že dokáže využívať oveľa výkonnejšie snímače.
Tento projekt ukazuje, že je možné vyrobiť flexibilné čipy, ktoré je možné umiestniť do všetkých objektov, ktoré vďaka svojmu dizajnu a tvaru doteraz neboli možné.
Ako komentoval Doktor Dan Berrigan, výskumný pracovník, ktorý v súčasnosti pracuje v odbore materiálov a výroby v rámci United States Air Force Research Laboratory:
Bežné kremíkové integrované obvody sú tuhé, krehké komponenty, ktoré sú zabalené kvôli ochrane. Keď sa im snažíme dať pružný tvar, bráni nám v tom ich tuhosť. V spolupráci s American Semiconductor sme vzali tieto integrované čipy vyrobené na báze kremíka a riedili ich, až kým sa nestali pružnými, pričom sme si uvedomili, že si zachovávajú všetky funkcie obvodu. Teraz môžeme umiestniť mikrokontroléry, v podstate minipočítače, na doteraz neprístupné miesta.