Čeprav na velikem trgu navadno niso preveč pogosti, je resnica, da obstaja veliko novosti, ki jih skušajo oblikovati in izdelati prilagodljivi čipi veliko bolj sposobni in to povečanje njihove zmogljivosti mine tako, da jih obdari z veliko večjim spominom. Očitno in kot je bilo uradno sporočeno, bi to lahko postalo resničnost zahvaljujoč projektu, ki ga je skupaj izvedla Laboratorij za raziskave letalstva ZDA in podjetje Ameriški polprevodnik.
Če gremo malo podrobneje in se sklicujemo na objavljeno uradno izjavo, je očitno v tem projektu mogoče oblikovati in izdelati prilagodljiv prototip čipa, ki bi do 7.000-krat več pomnilnika kot prilagodljive IC-je, ki so danes na trgu. To pomeni veliko večjo moč, saj bi lahko zbral veliko več informacij, če bi lahko uporabil veliko močnejše senzorje.
Ta projekt dokazuje, da je mogoče izdelati prilagodljive čipe, ki jih je mogoče namestiti v vse tiste predmete, ki zaradi svoje zasnove in oblike do zdaj niso bili mogoči.
Kot je komentiral Doktor Dan Berrigan, raziskovalec, ki trenutno dela v podružnici materialov in proizvodnje v raziskovalnem laboratoriju zračnih sil ZDA:
Konvencionalne silicijeve IC so toge, krhke komponente, ki so zapakirane za zaščito. Ko jim skušamo dati prožno obliko, jim njihova togost to preprečuje. V sodelovanju z American Semiconductor smo vzeli te silicijeve integrirane čipe in jih razredčili, dokler niso postali prožni, obenem pa smo se zavedali, da so ohranili vso funkcionalnost vezja. Zdaj lahko mikrokrmilnike, v bistvu miniračunalnike, postavimo na doslej nedostopna mesta.