Bagaman hindi sila karaniwang karaniwan sa malakihang merkado, ang totoo ay maraming pag-unlad na naghahangad na magdisenyo at gumawa kakayahang umangkop chips higit na may kakayahang at, ang pagtaas sa kanilang kakayahan, pumasa sa pamamagitan ng pagbibigay sa kanila ng isang mas higit na memorya. Tila at tulad ng opisyal na naipaabot, maaari itong maging isang katotohanan salamat sa isang proyekto na magkasamang isinagawa ng United States Air Force Research Laboratory at ang kumpanya american semiconductor.
Pagpunta sa isang maliit na karagdagang detalye at tumutukoy sa opisyal na pahayag na nai-publish, tila sa proyektong ito posible na magdisenyo at gumawa ng isang nababaluktot na chip na prototype na magkakaroon hanggang sa 7.000 beses na higit na memorya kaysa sa mga kakayahang umangkop na IC sa merkado ngayon. Isinasalin ito sa isang mas mataas na lakas dahil nakakolekta ito ng mas maraming impormasyon sa pamamagitan ng kakayahang magamit ang mas malakas na mga sensor.
Ipinapakita ng proyektong ito na ang nababaluktot na mga chips ay maaaring gawin na maaaring mailagay sa lahat ng mga bagay na, dahil sa kanilang disenyo at hugis, ay imposible hanggang ngayon.
Tulad ng sinabi ng Doktor Dan Berrigan, isang mananaliksik na kasalukuyang nagtatrabaho sa mga materyales at sangay ng pagmamanupaktura sa loob ng Laboratoryo ng Pananaliksik sa Air Force ng Estados Unidos:
Ang maginoo na mga silikon na IC ay mahigpit, marupok na mga sangkap na nakabalot para sa proteksyon. Kapag sinubukan naming bigyan sila ng isang nababaluktot na hugis, pinipigilan kami ng kanilang tigas na gawin ito. Nakikipagtulungan sa American Semiconductor, kinuha namin ang mga silikon na gawa-gawa na pinagsamang chips at pinalabnaw ang mga ito hanggang sa naging kakayahang umangkop habang napagtanto din na pinanatili nila ang lahat ng pagpapaandar ng circuit. Ngayon ay maaari na tayong maglagay ng mga microcontroller, mahalagang mga minicomputer, sa hanggang ngayon na hindi maa-access na mga lugar.