尽管它们通常在大型市场中并不常见，但事实是，有许多开发项目正在寻求设计和制造 柔性芯片 通过赋予它们更大的记忆力，它们的能力得到了提高，并且通过了这种能力的增强。 显然，正如官方已通报的那样，这可能成为现实，这要归功于该项目的联合执行。 美国空军研究实验室 和公司 美国半导体.
再详细一点，并参考官方发表的声明，显然，在这个项目中，可以设计和制造一个具有以下特点的柔性芯片原型： 内存是当今市场上柔性IC的7.000倍。 这可以转化为更高的功率，因为它可以通过使用功能更强大的传感器来收集更多信息。
该项目表明，可以制造柔性芯片，并将其放置在所有由于其设计和形状而无法实现的对象中。
如评论 丹·贝里根医生，目前在美国空军研究实验室的材料和制造部门工作的研究人员：
常规的硅IC是刚性，易碎的组件，为了保护起见，它们被封装了。 当我们尝试为它们提供柔性形状时，其刚性会阻止我们这样做。 与美国半导体公司合作，我们将这些硅制成的集成芯片进行了稀释，直到它们变得灵活为止，同时还发现它们保留了电路的所有功能。 现在，我们可以将微控制器（基本上是微型计算机）放置在迄今为止无法到达的地方。