使用PCB（印刷电路板）时，您肯定必须做 电子元器件 类型 SMD（表面安装设备）即表面贴装组件。 这些组件使用SMT（表面贴装技术），而不是通过电路板或以更传统的方式进行焊接，而是将这些设备的端子焊接到表面焊盘上。
那技术是 与通孔或通孔的区别，用于制造其他类型的不太复杂的电路板，并且通常不像母板和其他高级印刷电路板那样具有多层。
什么是SMD焊接？
技术 表面贴装或SMT，是高级PCB制造中最受欢迎的构造方法。 该技术基于表面安装组件或SMC（表面安装组件），它们表面焊接在PCB的两个面上，而没有穿过它。 表面组件和焊料都可以称为SMD。
由于它们不必穿过电路板，因此它们也更紧凑，这将允许构建更小的电路，或者在所有条件相同的情况下，也更加复杂。 实际上，这种 PCB通常是多层的，具有几层互连走线和两个引脚的外部表面，将在这些表面上焊接SMD组件。
焊接如何进行？
至 执行这种类型的焊接，需要专门的仪器。 常规的锡烙铁将不适用于您，因为其烙铁头的厚度太大，无法为这些SMD组件的某些端子提供足够的精度。
因此，对于SMD焊接，您应该得到一些 工具 特别的
至于通过SMD焊接连接器件的过程，它仅包含以下内容： 遵循以下简单步骤:
- 收集工作区域中所有必要的组件和工具。 连接您的焊台或烙铁以使其达到正确的温度。 请记住，冷焊是一个问题，在开始之前应选择合适的温度。
- 在后面的视频中，我们从已经焊接的芯片开始，将其移除然后再焊接一个新的芯片。 这些说明从不带任何组件的PCB开始，就好像您是第一次焊接该组件一样。
- 放置 流 在要进行焊接的区域。 助焊剂将有助于将焊料分配到整个触点上。
- 在烙铁头上涂一点锡，以使其镀锡（如果以前没有做过）。 有时，由于焊接剂的作用，尖端的锡足以容纳焊料，焊料扩散得很好。 在某些情况下甚至不需要添加更多的锡。
- 现在，如果它是带有多个引脚的芯片，则继续纵向拖动每个焊盘的烙铁头。
- 现在，将元件正确放置在应放置的PCB表面上，焊接至少一个引脚，以帮助您进行定位过程，以免其移动太多。
- 不管引脚上是否有污迹，都应向组件引脚上添加更多的助焊剂。 然后用锡固定在盘子上，您可能不需要更多的陌生人，正如我已经评论过的那样。 只需沿纵向而不是横向拖动热尖即可。
- 如果IC的引脚非常紧密（通常，如果没有横向拖动，则不应发生，但如果发生……），则可能是某些引脚短路了。 如果发生这种情况，请使用除焊剂去除引起问题的多余锡，然后对每个独立的引脚重复焊接过程，直到将它们彼此隔离...
它通常是最复杂的焊缝之一，并且 需要大量的练习和技巧。 有关更多详细信息，您可以按照此视频中的步骤操作：
此模式可以焊接哪些部件？
众多的 电子元器件 使用SMD / SMT焊接技术。 可以通过这种方式焊接到PCB的组件包括：
- 无源元件：这些无源SMD组件可以变化，并且具有许多类型的封装。 它们通常是小的电阻器和电容器。
- 主动组件：它们可以用非常不同的封装封装，并且它们的引脚焊接到PCB的焊盘上。 其中最流行的是晶体管和二极管。 以错误的方式放置晶体管是不可能的，因为与之前的情况一样，具有三个而不是两个端子，所以只有一种方法可以将它们放置在PCB的标记中。
- IC或集成电路：具有多种封装的芯片也可以焊接。 这些通常是简单的IC，具有6至16个引脚，尽管也可能有些复杂，具有数百个引脚，这些引脚也可以表面焊接到PCB上。
无论通过SMD焊接粘合的组件类型是什么，这种类型的焊料都有 优点:
- 它使您能够集成更小尺寸的组件，并节省PCB上的空间，或者增加组件的密度以创建更复杂的电路。
- 通过最小化走线的长度，它还改善了寄生电感和电阻的性能。
- 这种焊接非常适合最新技术。
- 可以使用多种酸，溶剂和清洁剂。
- 结果是电路非常轻便，非常适合重量很重要的应用，例如军事武器，航空等。
- 作为非常小的设备，它还消耗更少的能量，并散发更少的热量。
通常，SMD焊接也有其特点 缺点:
- 鉴于集成密度较高，主要问题之一是打印代码或表面标签以识别组件的空间较小。
- 作为较小的部件，焊接比其他类型的部件要复杂得多。 这使得更换组件变得更加麻烦。 实际上，制造这些设备需要更高程度的自动化和专用工具。