儘管它們通常在大型市場中並不常見，但事實是，有許多開發項目正在尋求設計和製造 柔性芯片 通過賦予他們更大的記憶力，他們的能力得到了提高，並且這種能力的增加也隨之發生。 顯然，正如官方已經通報的那樣，這要歸功於聯合國教科文組織共同實施的一個項目。 美國空軍研究實驗室 和公司 美國半導體.
再詳細一點，並參考官方發表的聲明，顯然，在這個項目中，可以設計和製造一個具有 內存是當今市場上柔性IC的7.000倍。 這可以轉化為更高的功率，因為它可以通過使用功能更強大的傳感器來收集更多信息。
該項目表明，可以製造柔性芯片，並將其放置在所有由於其設計和形狀而無法實現的對像中。
如評論 丹·貝里根醫生，目前在美國空軍研究實驗室的材料和製造部門工作的研究人員：
常規的矽IC是剛性，易碎的組件，為了保護起見，它們被封裝了。 當我們嘗試為它們提供柔性形狀時，其剛性會阻止我們這樣做。 與美國半導體公司合作，我們採用了這些矽製造的集成芯片，並對其進行了稀釋，直到它們變得靈活為止，同時還意識到它們保留了電路的所有功能。 現在，我們可以將微控制器（基本上是微型計算機）放置在迄今為止無法到達的地方。