使用 PCB 需要什麼？

在之前的文章中我們已經評論過 PCB（印刷電路板）或印刷電路板然而，我們在這裡向您展示一系列產品，您可以購買這些產品來開始使用這些電路，以及電子元器件表面貼裝等

用你需要的一切武裝自己 開始創建真正專業的項目，不要使用麵包板或類似的東西......

什麼是PCB？

Un PCB（印刷電路板），或稱為印刷電路板，是電子產業中使用的平板，為電子元件的連接和組裝提供機械和電氣基礎。它們是連接和固定電阻器、電晶體、電容器、二極體、微晶片和其他電子設備等元件的基礎。

PCB 由以下部分組成：

底層：一般是一層薄而平坦的絕緣材料，如玻璃纖維或環氧樹脂等。這種材料為組件提供結構支撐並使導電軌道電絕緣。
導電軌道– 這些是金屬圖案，通常是銅，印刷或蝕刻在 PCB 基板的表面上。這些軌道允許在連接的組件之間傳導電流。
金屬孔- 金屬化孔是在塗有銅的基板上鑽出的孔，允許 PCB 不同層之間或電路板不同部分上的組件之間進行電氣連接。
表面貼裝元件- 我們的意思是電子元件，如電阻器、電容器、電晶體、晶片和其他裝置，安裝在PCB表面並透過焊接連接到導電軌道以形成電路。
焊接面罩和絲網印刷：是塗在 PCB 上的塗層，用於防止焊接過程中焊料從所需區域流出。網版印刷用於使用視覺標識符來標記 PCB 上的元件和走線。

PCB 可以是單面（一側有導電軌道）， 兩面性 （兩側都有導電軌道）或多層（由介電基板分隔的多層導電軌道），後者是最複雜的，就像電腦主機板的情況一樣...

PCB是如何製造的

La 複雜 PCB 的製造我們在電腦、智慧電視、行動裝置等裝置上看到的內容相當複雜。它由我將在此處列出的一系列步驟組成，但也必須說，製造簡單的 PCB 非常容易，並且可以使用我們在本文中向您介紹的產品在家中完成。

很多步驟用於製造 PCB 的有：

企業網站規劃建置
- 使用特定設計軟體（例如 EDA 環境）進行 PCB 設計。
- 以 Gerber 格式匯出設計。
- 設計驗證、仿真檢查其運作。
- 將包含 PCB 佈局的文件傳送給工廠。
從佈局文件到膠片或掩模
- 從設計文件建立 PCB 薄膜或掩模。
- 使用繪圖儀列印高精度膠片。
- 膠片被沖洗並儲存以供以後在雕刻過程中使用。
內層印刷
- 使用光樹脂將 PCB 設計列印在銅片上以轉移設計。
- 暴露於紫外光下，使光阻材料硬化成掩模或薄膜的圖案。
- PCB 的清潔和驗證。
去除不需要的銅（蝕刻）
- 透過酸浴製程化學去除不需要的銅。光樹脂將保護您不想從銅上去除的部分。
- 清洗 PCB 以去除酸並停止蝕刻。
層對準和光學檢查
- 使用配準孔對齊所有圖層。
- 自動光學檢查以檢測缺陷。
層的聯合
- 使用預浸料（預浸料）進行各層的對齊和連接。
- 壓力和熱處理以連接各層。
穿孔機
- 採用高精度數控鑽床在板材上鑽出精密孔。
- 使用 X 射線識別鑽孔點。
鍍銅和沈積
- 在板上化學沉積一層薄薄的銅。
- 銅沉積在鑽孔中以使各層相互互連。
外層影像
- 使用對應的光罩在外層上施加光致抗蝕劑。
- 暴露在紫外線下並去除未硬化的材料。
電鍍
- 外層裸露區域電鍍銅。
最終蝕刻或最終雕刻
- 使用化學溶液去除不需要的銅。
- 在此過程中，錫可以保護所需的銅。
阻焊層應用
- 在電路板的兩側塗上環氧樹脂阻焊層。
- 在烤箱中固化面膜。
表面光潔度
- 電鍍金或銀以提高可焊性，有些 PCB 甚至帶有用於焊接的焊盤。
絹印
- 使用雷射或其他印刷方式在 PCB 表面印刷重要資訊。
測試還是測試
- 自動測試 PCB 功能和設計合規性。