使用PCB（印刷電路板）時，您肯定必須做 電子元器件 類型 SMD（表面安裝設備）即表面貼裝組件。 這些組件使用SMT（表面貼裝技術），而不是通過電路板或以更傳統的方式進行焊接，而是將這些設備的端子焊接到表面焊盤上。
那技術是 與通孔或通孔的區別，用於製造其他類型的不太複雜的電路板，並且通常不具有多層結構，例如母板和其他高級印刷電路板。
什麼是SMD焊接？
的技術 表面貼裝或SMT，是高級PCB製造中最受歡迎的構造方法。 該技術基於表面安裝組件或SMC（表面安裝組件），它們表面焊接在PCB的兩個面上，而沒有穿過它。 表面組件和焊料都可以稱為SMD。
由於它們不必穿過電路板，因此它們也更緊湊，這將允許構建更小的電路，或者在所有條件相同的情況下，也更加複雜。 實際上，這種 PCB通常是多層的，具有幾層互連走線和兩個引腳的外部表面，將在這些表面上焊接SMD組件。
焊接如何進行？
至 執行這種類型的焊接，需要專門的儀器。 常規的錫焊烙鐵不適用於您，因為其烙鐵頭的厚度太大，無法為這些SMD組件的某些端子提供足夠的精度。
因此，對於SMD焊接，您應該得到一些 工具 特別的
至於通過SMD焊接連接器件的過程，它僅包含以下內容： 遵循以下簡單步驟:
- 收集工作區域中所有必要的組件和工具。 連接您的焊台或烙鐵以使其達到正確的溫度。 請記住，冷焊是一個問題，在開始之前應選擇合適的溫度。
- 在後面的視頻中，我們從已經焊接的芯片開始，然後將其移除，然後再焊接一個新的芯片。 這些說明從不帶任何組件的PCB開始，就好像您是第一次焊接該組件一樣。
- 放置 流 在要進行焊接的區域。 助焊劑將有助於將焊料分配到整個觸點上。
- 在烙鐵頭上塗一點錫，以使其鍍錫（如果以前沒有做過）。 有時，由於焊接劑的作用，尖端的錫足以容納焊料，焊料擴散得很好。 在某些情況下甚至不需要添加更多的錫。
- 現在，如果它是帶有多個引腳的芯片，則繼續縱向拖動每個焊盤的烙鐵頭。
- 現在，將元件正確放置在應放置的PCB表面上，焊接至少一個引腳以幫助您進行定位，以免其移動太多。
- 不管引腳上是否有污跡，都應向組件引腳添加更多的助焊劑。 然後用錫固定在盤子上，您可能不需要更多的陌生人，正如我已經評論過的那樣。 只需沿縱向而不是橫向拖動熱尖即可。
- 如果IC的引腳非常緊密（通常，如果沒有橫向拖動，則不應發生，但如果發生……），則可能是某些引腳短路了。 如果發生這種情況，請使用除焊劑去除引起問題的多余錫，然後對每個獨立的引腳重複焊接過程，直到它們彼此隔離...
它通常是最複雜的焊縫之一，並且 需要大量的練習和技巧。 有關更多詳細信息，您可以按照此視頻中的步驟操作：
此模式可以焊接哪些組件？
您可以焊接多種 電子元器件 使用SMD / SMT焊接技術。 可以通過這種方式焊接到PCB的組件包括：
- 無源元件：這些無源SMD組件可以變化，並且具有許多類型的封裝。 它們通常是小的電阻器和電容器。
- 活性成分：它們可以用非常不同的封裝封裝，並且它們的引腳焊接到PCB的焊盤上。 其中最流行的是晶體管和二極管。 以錯誤的方式放置晶體管是不可能的，因為與之前的情況一樣，具有三個而不是兩個端子，所以只有一種方法可以將它們放置在PCB的標記中。
- IC或集成電路：具有多種封裝的芯片也可以焊接。 這些通常是簡單的IC，具有6至16個引腳，儘管也可能有些複雜，具有數百個引腳，這些引腳也可以表面焊接到PCB上。
無論通過SMD焊接粘合的組件類型是什麼，這種類型的焊料都有 優點:
- 它使您能夠集成更小尺寸的組件，並節省PCB上的空間，或者增加組件的密度以創建更複雜的電路。
- 通過最小化走線的長度，它還改善了寄生電感和電阻的性能。
- 這種焊接非常適合最新技術。
- 可以使用多種酸，溶劑和清潔劑。
- 結果是電路非常輕便，非常適合重量很重要的應用，例如軍事武器，航空等。
- 作為非常小的設備，它還消耗更少的能量，並散發更少的熱量。
通常，SMD焊接也有其特點 缺點:
- 鑑於集成密度較高，主要問題之一是打印代碼或表面標籤以識別組件的空間較小。
- 作為較小的部件，焊接比其他類型的部件要復雜得多。 這使得更換組件變得更加麻煩。 實際上，製造這些設備需要更高程度的自動化和專用工具。