Elegir bien el estaño para soldar electrónica marca la diferencia entre uniones limpias, brillantes y fiables, y juntas mates que fallan al mínimo esfuerzo. No todas las aleaciones rinden igual: cambian la temperatura de fusión, la humectación, la resistencia mecánica y, cómo no, el precio y las implicaciones para la salud y el medio ambiente. Si te has preguntado qué tipos de estaño existen y cuándo usar cada uno, estás en el sitio adecuado.
A continuación encontrarás una guía completa con las aleaciones más comunes (con y sin plomo), formatos disponibles (hilo, barra y pasta), el papel del flux, consejos prácticos y casos reales de uso en electrónica. Verás recomendaciones de calidad, errores que evitar (como intentar unir aluminio con cobre con estaño) y trucos para SMD y LEDs potentes. Vamos al detalle, con criterio práctico y lenguaje claro.
Tipos de aleaciones de estaño para soldadura electrónica
- Estaño con plomo (Sn-Pb): es la aleación clásica en electrónica de toda la vida, apreciada por su facilidad de uso y su bajo punto de fusión. Las proporciones más habituales son 60/40 (60% Sn, 40% Pb) y la eutéctica 63/37 (63% Sn, 37% Pb), que funde a unos 183 °C y solidifica de golpe, sin “pasta” intermedia. Eso facilita soldaduras rápidas y de gran calidad, ideales cuando no quieres someter los componentes a calor excesivo.
- Ventajas de Sn-Pb: temperatura de fusión baja, excelente humectación, transición líquido-sólido nítida en la eutéctica 63/37 y una curva de aprendizaje suave. Inconvenientes: el plomo es tóxico y existen restricciones normativas (p. ej., entornos sujetos a RoHS). Aun así, muchos técnicos mantienen un rollo con plomo para casos especiales en los que un componente no tolera temperaturas más altas o se busca el acabado más fácil y seguro.
- Estaño con plata (Sn-Ag): una base típica sin plomo es 96/4 (96% Sn, 4% Ag), muy valorada por su resistencia mecánica y buena conductividad. Requiere más temperatura que Sn-Pb, lo que implica ajustar el soldador y prestar atención a piezas sensibles al calor. Es más cara por el contenido de plata, pero ofrece uniones robustas y fiables.
- Estaño con cobre (Sn-Cu): composiciones como 99,3/0,7 (99,3% Sn, 0,7% Cu) son alternativas económicas sin plomo. Tienen temperatura de fusión más alta que las aleaciones con plomo y humectan algo peor, por lo que conviene acompañarlas de buen flux y técnica correcta. Funcionan bien en trabajos generales y mantenimiento.
- Estaños tricomponente sin plomo (Sn-Ag-Cu): mezclas como Sn95,5/Ag3,9/Cu0,6 son populares para soldadura sin plomo de calidad. Ofrecen buenas prestaciones, durabilidad y resistencia a la corrosión, con un coste intermedio-alto por el contenido en plata. Ideales cuando prima la fiabilidad y se busca cumplir requisitos medioambientales.
Temperaturas clave: el estaño puro funde en torno a 232 °C, el plomo sobre 327 °C, y la eutéctica Sn63/Pb37 baja a unos 183 °C. Las aleaciones sin plomo (Sn-Ag, Sn-Cu, Sn-Ag-Cu) suelen requerir más temperatura y tiempo de contacto, de ahí que algunos componentes delicados sufran si no se controla bien el proceso.
Propiedades del estaño y fenómeno de la «peste del estaño»
El estaño (Sn), número atómico 50, es un metal blando del grupo 14, maleable, plateado y bastante resistente a la corrosión. En estado puro, existe como estaño blanco o beta (metálico, estructura tetragonal, estable por encima de 13,2 °C) y estaño gris o alfa (no metálico, estructura cúbica, estable por debajo de 13,2 °C).
La «peste del estaño» describe la transformación del estaño blanco en estaño gris a muy bajas temperaturas. En esa transición aumenta de volumen y se pulveriza, deteriorando piezas y contactos. En electrónica actual se usan aleaciones y condiciones de servicio que minimizan este riesgo, pero es una curiosidad técnica importante.
Salud y medioambiente
El uso de plomo conlleva riesgos tóxicos, y muchas aplicaciones comerciales están reguladas por normativas que promueven el «lead-free». Por eso cada vez se prefieren aleaciones sin plomo, aunque exijan más temperatura al soldar. El estaño metálico es inerte en muchos contextos, pero debe evitarse la exposición continuada a compuestos orgánicos de estaño por su impacto potencial en el sistema nervioso.
Formatos y flux: hilo, barras y pasta
El estaño para electrónica se presenta en tres formatos principales: hilo, barras y pasta. Cada uno sirve a un propósito diferente y se combina con flux (fundente) de formas distintas para facilitar soldaduras limpias y reproducibles.
Hilo con núcleo de flux
El hilo de estaño para cautín o soldador de punta es el estándar del día a día. Suele incluir un núcleo central de flux que se aprecia como una tira amarillenta si cortas el hilo en sección. Ese fundente es clave para eliminar óxidos y mejorar la humectación, asegurando que el estaño “moja” bien el cobre de pads y pines.
Composición del flux habitual: típicamente a base de colofonia (resina natural) disuelta en alcoholes y solventes de hidrocarburos desmineralizados. Gracias a ese núcleo, muchas soldaduras se resuelven sin añadir flux extra, aunque en tareas difíciles un poco de fundente adicional ayuda muchísimo.
Barras para crisol
Las barras de estaño se emplean en baños o crisoles, más orientadas a procesos de fabricación o retrabajos de volumen. Se combinan con fluxes externos y control térmico preciso. No es el formato típico del aficionado, pero es vital en líneas de producción y mantenimiento industrial.
Pasta de soldar para SMD/SMT
La pasta de estaño es una mezcla de microesferas de aleación y flux diseñado para reflujo, ya sea con horno, estación de aire caliente o placas calefactoras. Permite colocar componentes SMD sobre pads con plantilla y fundir todo a la vez para un acabado profesional.
- Cuándo usarla: prototipos SMD, retrabajo de encapsulados, LEDs sobre PCB metálicas y cualquier montaje que se beneficie de reflujo.
- Truco si la pasta se endurece por desuso: calienta agua hasta ebullición y introduce la jeringa unos 15–25 segundos; luego empuja el émbolo hasta que fluya. Así recupera fluidez temporalmente. Evita sobrecalentarla y respeta la vida útil del producto.
- ¿Sin émbolo a mano? Como apaño puntual, se puede empujar la jeringa con una pila AA o AAA según el tamaño. Es un recurso de campo, no la solución ideal.
Uso de flux adicional: en soldaduras comprometidas (pads oxidados, pines muy juntos, SMD finísimo), aplicar flux de bote mejora la capilaridad y reduce la necesidad de temperatura excesiva. Quien tiene mano prefiere el flux del propio hilo para lo habitual y reserva la pasta o el flux líquido para lo difícil.
Limpieza tras soldar: aunque muchas colofonias son no corrosivas, conviene limpiar residuos con alcohol isopropílico para evitar problemas estéticos o de contaminación superficial, sobre todo antes de ensayos y encapsulados.
Consejos, técnicas y casos de uso en electrónica
La calidad del hilo o pasta de estaño influye tanto como la habilidad del operador. Un producto pobre puede dar juntas granuladas, falta de humectación y un acabado mate que se cuartea. Hay quien ha tenido que tirar rollos comprados en bazares porque eran inutilizables. Si notas que el estaño “huye” del cobre o deja inclusiones, sospecha de la calidad o del flux.
Marcas y composiciones recomendadas: opciones como Kester 44 (Sn63/Pb37 con resina) son referencia por su fluidez y baja temperatura. MG Chemicals Sn60/Pb40 ofrece excelente humectación y versatilidad. Si buscas sin plomo, Harris Sn95,5/Ag3,9/Cu0,6 es una alternativa robusta, resistente a la corrosión y respetuosa con el entorno.
Compatibilidad de materiales
No intentes unir aluminio con cobre usando estaño estándar: no agarra bien. Para transiciones Al–Cu lo recomendable es usar conectores crimpados u otras soluciones mecánicas o especializadas. En general, la soldadura blanda funciona de maravilla sobre cobre, latón y pads estañados de PCB, pero evita “inventos” con metales problemáticos si no tienes el proceso y los materiales específicos.
Temperatura y daño térmico
Las aleaciones sin plomo requieren más calor y tiempo de contacto. Si trabajas con componentes sensibles, reduce masa térmica en la punta, usa flux para acelerar la humectación y no dudes en recurrir a Sn-Pb en contextos permitidos cuando la tolerancia al calor es limitada. La eutéctica 63/37 solidifica rápido y ayuda a evitar “fríos”.
Soldadura de LEDs de alta potencia en PCB
Para soldar LEDs tipo XP/XPG/XTE/XML en su PCB, puedes lograrlo con un soldador de lápiz y algo de maña, incluso sin estación de aire caliente. La clave es controlar la temperatura y usar la cantidad justa de estaño.
- Prepara los pads: aplica una fina película de pasta de estaño o deposita un toque de hilo fino (por ejemplo, 0,25 mm) en cada pad, incluido el central de disipación.
- Coloca el LED: céntralo con pinzas sobre el PCB, asegurando que los contactos queden alineados.
- Calienta de forma indirecta: apoya el cuerpo del soldador horizontalmente sobre una pieza metálica o aluminio hasta que esté muy caliente y usa ese “cuerpo” como superficie térmica. Coloca el conjunto LED+PCB cerca de la punta para transferir calor homogéneo.
- Observa la fusión: en segundos verás que el estaño brilla y se licúa; si usaste pasta, pequeñas burbujas pueden salir. Cuando humecte y el LED “asiente” por capilaridad, retira el calor.
- Enfría y limpia: deja reposar, limpia residuos con alcohol isopropílico y verifica polaridad y continuidad.
Comprobación rápida: alimenta el LED individual con una fuente ajustada en torno a 2,8–3 V y corriente limitada. Si montas tres en serie, necesitarás cerca de 9–10 V. Evita excederte para no dañarlos.
Alternativas: también puedes usar una estación de aire caliente o placa de reflow, muy cómodas cuando colocas varios LEDs o componentes SMD a la vez. El resultado es uniforme y repetible.
Montaje de packs de baterías
Para unir celdas se usan cintas de níquel, ya sea con soldadura por puntos (lo ideal) o, en ciertos casos, con estaño si el diseño lo permite y controlas muy bien el calor para no dañar las celdas. Trabaja con soporte estable, pinzas ESD y buena ventilación.
Herramientas y ayuda visual
Un soporte de trabajo (“tercera mano”), puntas adecuadas y una lupa marcan una gran diferencia. Mantén la punta limpia, estañada y usa diámetros de hilo acordes a la tarea: hilos finos (0,25–0,5 mm) para SMD y más gruesos para cables o conectores.
Cuándo usar flux extra o pasta
Usa el flux del hilo para la mayoría de uniones y reserva el flux adicional o la pasta para lo verdaderamente peleón (pads contaminados, pines muy densos, retrabajo). Menos es más: aplica lo justo y limpia después. Una ligera dosis de flux bien aplicada vale más que “hornear” la placa.
Usos del estaño más allá de la electrónica
El estaño se emplea como recubrimiento protector (hojalata) sobre acero para resistir corrosión, participa en esmaltado cerámico como opacificante y, en aleación con cobre, forma el bronce. En tubos de órganos, estaño y plomo combinan propiedades acústicas peculiares. Su historia viene de largo, desde la Edad del Bronce.
De dónde sale el estaño
La principal fuente mineral es la casiterita (óxido de estaño). Se tritura, enriquece y reduce con carbón a alta temperatura (en torno a 1200 °C) para obtener estaño metálico. Grandes productores incluyen países de Asia y América como Malasia, China, Indonesia, Perú, Bolivia y Brasil.
Contacto con alimentos: el estaño metálico es inerte y puede recubrir envases de alimentos y bebidas para protegerlos del acero subyacente. Aun así, evita exposición a compuestos orgánicos de estaño y sigue la normativa vigente.
El uso correcto de aleaciones, flux bien usado, temperatura controlada y materiales de calidad garantiza el éxito en la soldadura. Con buenas prácticas, tareas exigentes como SMD fino o LEDs de potencia resultan asequibles, ayudando a evitar problemas como juntas frías, pistas levantadas o componentes dañados por exceso de calor.
