El sector de la electrónica industrial y la Inteligencia Artificial en el Borde (Edge AI) está en constante búsqueda de soluciones compactas, potentes y robustas. En este contexto, ARIES Embedded ha presentado el MSRZG3E, un sofisticado Sistema en Paquete (SiP) que destaca por su integración del microprocesador (MPU) RZ/G3E de Renesas y su cumplimiento con el estándar Open Standard Module (OSM).
Diseñado específicamente para aplicaciones que requieren un alto rendimiento gráfico y capacidades de inferencia de IA local, el ARIES MSRZG3E se posiciona como una solución ideal para interfaces hombre-máquina (HMI) industriales de gama media, equipos médicos y sistemas avanzados de automatización.
Arquitectura de Procesamiento de Doble Núcleo y Aceleración de IA
En el corazón del MSRZG3E se encuentra el MPU Renesas RZ/G3E, que proporciona una arquitectura de procesamiento versátil y potente para gestionar tanto tareas de alto nivel como de tiempo real:
- SoC:
- Renesas RZ/G3E
- CPU Arm Cortex-A55 Dual o Quad core
- MCU Arm Cortex-M33
Memoria y Almacenamiento
El SiP ofrece una amplia flexibilidad en la configuración de memoria con opciones que van desde 512 MB hasta 8 GB de RAM LPDDR4. Para el almacenamiento de datos y el sistema operativo, soporta memoria flash eMMC NAND con capacidades de 4 GB hasta 64 GB, complementada con opciones de flash SPI NOR para almacenamiento de arranque o configuración.
Interfaces de Red y Periféricos
La conectividad está diseñada para entornos industriales exigentes. El módulo incluye dos puertos Ethernet de 10/100/1000 Mbps (Gigabit LAN), lo que facilita la integración en redes industriales. En cuanto a las interfaces de alta velocidad, dispone de un puerto USB 3.2 host y dos puertos USB 2.0 con soporte Host/OTG.
Capacidades Multimedia y Gráficas
El SiP MSRZG3E está bien equipado para impulsar soluciones HMI con ricas experiencias de usuario, soportando múltiples pantallas y entrada de video:
- Salida de Video Dual: Soporta una interfaz MIPI-DSI para resoluciones de hasta 1920×1200 a 60 cuadros por segundo, y una interfaz de pantalla RGB para resoluciones de hasta 1280×800 a 60 fps. Esta capacidad de doble pantalla es fundamental para estaciones de trabajo o paneles de control complejos.
- Entrada de Cámara: Para la visión artificial y la monitorización, incluye una interfaz de cámara MIPI-CSI con soporte para 1, 2 o 4 carriles.
- Códecs de Video: La unidad de procesamiento multimedia integrada maneja la codificación y decodificación de los estándares H.264 y H.265.
Estandarización OSM y Características Físicas
Una de las características más notables del módulo es su conformidad con el estándar OSM (Open Standard Module) en el tamaño M (45 x 30 mm). Este formato utiliza una matriz de rejilla de tierra (LGA) de 476 pads, permitiendo una integración sin conector en la placa base, lo cual es ideal para reducir el tamaño y el coste en aplicaciones con limitaciones de espacio.
Periféricos y Expansión
La capacidad de expansión es fundamental para los sistemas embebidos. El MSRZG3E ofrece:
- PCIe: Un carril PCIe Gen3 x2 configurable como Root Complex o Endpoint.
- Interfaces Industriales: Múltiples buses seriales como I²C, SPI, UART, y dos interfaces CAN para la comunicación en entornos de vehículos y automatización.
- Conversión Analógica: Incluye un Convertidor Analógico-Digital (ADC).
Rango de Temperatura
Para garantizar la fiabilidad en entornos hostiles, el módulo se ofrece en dos variantes de temperatura:
- Grado Comercial: 0°C a +70°C.
- Grado Industrial: -40°C a +85°C.
Con sus especificaciones técnicas enfocadas en el rendimiento, la robustez industrial y la aceleración de IA, el ARIES MSRZG3E ofrece una plataforma sólida y estandarizada para la próxima generación de dispositivos inteligentes de borde.