ESWIN EIC7700X: placa con SoC de cuatro núcleos RISC-V SoC y NPU de 19.95 TOPS

El ESWIN EIC7700X es un SoC basado en la arquitectura RISC-V de cuatro núcleos de alto rendimiento diseñado para aplicaciones de inteligencia artificial en el borde (edge). Ofrece un conjunto de características impresionante que lo convierten en una opción ideal para una amplia gama de aplicaciones, y con una poderosa NPU para acelerar las cargas de IA.

El EIC7700X es perfecto para tareas de inspección de calidad industrial, como la detección de defectos en productos manufacturados. Su alto rendimiento y capacidades de IA le permiten procesar grandes cantidades de datos de imagen y vídeo de forma rápida y precisa, para equipos de visión artificial. Así mismo, tiene capacidad de identificar también a nivel facial, para reconocer rostros humanos, algo vital en aplicaciones de autenticación de usuarios, vigilancia so seguimiento de personas, etc.

Los LLM (Large Language Models) son modelos de lenguaje de gran tamaño que se entrenan en conjuntos de datos masivos de texto y código. El EIC7700X es compatible con LLM de alta precisión, lo que lo convierte en una herramienta ideal para aplicaciones como la generación de texto, la traducción automática y la respuesta a preguntas.

También se puede utilizar para reconocer patrones de comportamiento en datos de vídeo, como el comportamiento humano en entornos públicos. Esto lo convierte en una herramienta valiosa para aplicaciones de seguridad y vigilancia. Incluso se puede utilizar para clasificar objetos y datos de forma automática, permitiendo automatizar, por ejemplo, la actualización del inventario de una empresa.

Por otro lado, puede funcionar como un módulo M.2 o en módulo SoC autónomo. En ambos casos, puedes contar con sistemas operativos Ubuntu 18.04 o CentOS 7.4, así como Linux 5.17 o Linux 6.6 con SDK propio respectivamente. Y, la NPU integrada, es compatible con distintos frameworks como Pytorch, Tensorflow, PaddlePaddle, ONNX, etc., y con LLM de alta precisión.

Especificaciones técnicas del chip RISC-V

El SoC, que se espera que aparezca en los próximos meses, tiene las siguientes especificaciones técnicas:

• CPU
  • 4x núcleos de alto rendimiento SiFive P550 RV64GC RISC-V @ 1.4GHz (hasta 1.8GHz) similar al rendimiento del Cortex-A75
  • Memoria caché L1 de  32KB para instrucciones + 32KB para datos (por núcleo)
  • Caché L2 de 256KB por núcleo
  • Memoria caché L3 de 4MB compartida por todos los núcleos
  • Soporte para ECC (SECDED) en la caché
• NPU
  • Acelerador DNN con hasta 19,95 TOPS (INT8)
• DSP para visión
  • DSP con soporte para 512 INT8 SIMD
• Multimedia Decoder/Encoder
  • HEVC (H.265) y AVC (H.264)
  • H.265 hasta 8K @ 50fps o 32 canales de decodificación de vídeo 1080p30
  • H.265 hasta 8K @ 25fps o 13 canales de codificación de vídeo 1080p30
  • JPEG ISO/IEC 10918-1, ITU-T T.81, hasta 32Kx32K
• Vision Engine
  • HAE (2D Blit, Crop, Redimensión, Normalización)
  • 3D GPU (con soporte para APIs gráficas OpenGL-ES 3.2, EGL 1.4, OpenCL 1.2/2.1 EP2, Vulkan 1.2, Android NN HAL)
  • OSD (de 3 capas)
• Codec de Audio
  • Codificación AAC-LC
  • Decodificación G.711/G.722.1/G.726/MP2L2/PCM/MP3/AAC-LC
• Memoria RAM
  • Hasta 32GB 64-bit LPDDR 4/4x/5
• Interfaz de almacenamiento
  • Soporte para memoria eMMC 5.1, 2x SDIO 3.0,  SATA III (6Gb/s), SPI NOR flash
• E/S de vídeo
  • Salida HDMI 2.0 con soporte HDCP1.4/2.1 y cuatro líneas MIPI-DSI TX
  • Entrada MIPI DPHY v2.1 y CPHY v1.2 Sub LVDS/SLVS o 6 entradas para cámara. Así como cuatro carriles MIPI D-PHY/2-Trio C-PHY de hasta 2.5Gbps/carril, y otros cuatro LVDS/Sub-LVDS/HiSPi de hasta 1.0Gbps/carril
• Interfaces para periféricos
  • 2x puertos USB 3.0/2.0 (DRD)
  • 4x carriles PCIe 3.0 (RC+EP)
  • 2x GMAC con soporte para RGMII (GbE)
  • 12x I2C @ 1Mbps, 5x UART, 2x SPI
  • 3x I2S (slave + master)
• Seguridad
  • Soporte TEE, TRNG, ECDSA, RSA4096, AES, SM4, DES, HMAC, CRC32
  • Doble núcleo dedicado a seguridad para acelerar cifrado, etc.
  • 16KB OTP
• Consumo de energía
  • De 8W con CNN
• Empaquetado disponible
  • FC-CSP con 17×17 mm
  • FC-BGA con 23×23 mm
• Rango de temperatura operativa
  • Desde -20°C a +105°C