Enamik kasutajaid on harjunud sülearvutite, AIO-de või lauaarvutitega. Siiski on ka teisi variante, mõned neist on populaarseks saanud, nagu ikka SBC tänu sellistele projektidele nagu Raspberry Pi. Com Samuti on need muutumas üha tavalisemaks DIY maailmas või lugematute projektide tegijate seas. Kuid kas te võiksite öelda, mis need mõisted on? kas sa tead, mis vahe on?
Siin hajutame kõik teie kahtlused ja ütleme teile, mida peate nende väikeste arvutite kohta teadma...
Mis on SBC?
A. Single Board Computer (SBC), pole midagi muud kui arvuti või arvuti, mis on integreeritud ühele tahvlile või PCB-le. Need trükkplaadid sisaldavad mikroprotsessorit, mälu, sisend/väljundporte (I/O) ja muid vajalikke komponente. Erinevalt personaalarvutist ei sõltu see muude funktsioonide laiendustest, kuigi on tõsi, et selle funktsioonide edasiseks laiendamiseks saab lisada muid välisseadmeid või neid, mida tuntakse HAT-idena. Kuigi arvuti vajaks toimimiseks muid osi, mitte ainult emaplaati, siis sel juhul võiks see toimida nii nagu on.
Tänu sellele on meil kasutamiseks kompaktsed, kerged ja odavad arvutid arvukalt projekte tööstuslik juhtimine või andmetöötlus, robootika, asjade internet ja palju muud. Ja nende tootjate seas kõige populaarsemate SBC-de hulgas on meil Raspberry Pi, Beagle ja pikk jne.
Mis on COM?
Un Arvuti moodulis (COM) on ühe pardaarvuti (SBC) tüüp, manusarvutisüsteemide alamkategooria. Sellel terviklikul arvutil, mis on ehitatud ühele trükkplaadile, puuduvad aga erinevalt SBC-st COM-il üldiselt standardsed pistikud sisend-/väljundvälisseadmete jaoks, et ühendada otse plaadiga, st COM on keskendunud eelkõige andmetöötlusele, protsessori, RAM-i, GPU jne. Lisaks on SBC jõudlus tavaliselt üsna piiratud, samas kui COM-il on parem jõudlus. Näiteks leiame COM-i uusima põlvkonna AMD või Inteli protsessoritega, samas kui SBC-del on tavaliselt madalama jõudlusega ARM-i tuumadega SoC-d.
La kandeplaat või basaalplaate on koht, kuhu on paigaldatud COM, st see suurem plaat mahutab ühe või mitu COM-i, mis on sisestatud laienduspessa, näiteks graafikakaardi või RAM-mälumooduli sisestamisel. See asub kandeplaadil, kus asub siini standardsete välisseadmete pistikuteni. Emaplaat on arvuti selgroog, kus asuvad mõned teie seadmete olulisemad komponendid või osad.
COM vs SBC: millised erinevused on?
Siinkohal võite küsida, milline neist on erinevusLisaks COM-i eelistele või puudustele võrreldes SBC-ga on meil järgmised huvitavad punktid:
- Jõudlus: kuigi SBC on tavaliselt loodud pakkuma elementaarsemat jõudlust, võimaldades käitada kerget operatsioonisüsteemi ja põhirakendusi (kontori automatiseerimine, navigeerimine, multimeedia taasesitus jne), on COM-il suurepärane jõudlus, mis on sageli võrreldav tavaliste seadmetega. arvuti või sülearvuti, et saaksite töötada suurema töökoormusega.
- hind: SBC on odavam, need võivad üldiselt maksta mõnikümmend eurot, samas kui COM on kallim, kuna see integreerib suurema jõudlusega komponente, nii et need võivad mõnel juhul maksta sadu eurosid.
- Modulaarsus: Kandeplaadi ja COM-mooduli kujunduse eraldamine muudab konstruktsioonikontseptsioonid modulaarsemaks, nii et COM-mooduli võib rikke korral asendada või soovi korral asendada teise suurema jõudlusega või ajakohasemaga. SBC puhul see nii ei ole, kuna kui soovite laiendust, peate ostma uue.
- Isikupärastamine: SBC-l on tavaliselt piiratum I/O-süsteem ja vähem porte. COM-iga kaasasoleval emaplaadil võib olla suurem arv porte, et laiendada võimalusi ja ühendada palju erinevaid välisseadmeid.
- mõõdud: Kuigi COM-moodul on tavaliselt väike, pole kandeplaadid nii väikesed, kuna nende suurus on palju suurem kui SBC. Seetõttu võib SBC olla kasulik projektides, kus suurus on oluline ja kus suurem emaplaat on problemaatiline.
Muud sarnased mõisted
Lisaks SBC-le ja COM-ile on olemas ka muud sarnased mõisted Mida peaksite teadma, et neid mitte segadusse ajada:
Mis on SIP?
Un Süsteem paketis (SiP) on pakenditüüp, mis integreerib mitu integraallülitust samasse paketti, kus need on sisemiselt ühendatud. Sellised komponendid nagu DRAM-mälu, välkmälu, protsessorid ja muud põhielemendid asuvad sageli SiP-s, muutes need üsna lahjaks süsteemiks.
SiP-i atraktiivsus seisneb selles, et see suudab kompaktse süsteemi kompaktseks muuta väga lihtsaks paketiks, mis muudab selle integreerimise süsteemidesse, kus suurus on oluline, või hõlbustab integreerimist teistesse suurematesse süsteemidesse. Kuid nad ei saa iseseisvalt toimida, kuna Nad vajavad PCB-d koos vajalike I/O portidega.
SiP näide on STMicroelectronics ST53G, mis ühendab endas mikrokontrolleri ja RF-võimendi kontaktivabade maksesüsteemide rakendamiseks väikestes seadmetes, nagu IoT-seadmed, kantavad seadmed jne.
Võrreldes COM-i ja SBC-ga pakub SiP komponentide suuremat integreerimist ühte paketti, mis võib kaasa tuua väiksema jalajälje ja suurema tõhususe. Erinevalt COM-ist või SBC-st võib SiP-d olla keerulisem kohandada või täiendada, kuna kõik selle komponendid on integreeritud ühte paketti ja selle jõudlus on sageli madalam.
Mis on SOM?
Un Süsteem moodulis (SoM) See on elektrooniline plaat, mis ühendab endas olulisi komponente, nagu System-on-Chip (SoC), salvestusruum, antennid, sisend-/väljundseadmed jne. Põhimõtteliselt on see terviklik arvuti koos I/O-ga, kuid väga väikese suurusega, integreeritav erinevatesse seadmetesse, alates robotitest ja lõpetades majapidamisseadmetega ja lõpetades muude tööstuslike või sisseehitatud seadmetega.
Mõned tootjad, kes on neid SoM-e oma toodete jaoks kasutanud, ulatuvad DEC-i ja Sun Microsystemsist kuni Motorola, IBM-i, Xeroxini jne.
Mis on MCU?
Un mikrokontroller (MCU või MicroController Unit) See on väike integraallülitus, mille sees on põhimõtteliselt arvuti. Kui protsessor on ainult protsessor ja vajab siine, sisendit/väljundit ja mälu, siis MCU-l on kõik samas kiibis. See tähendab, et see ületab protsessori, kuna sisaldab protsessorit, mälu ja ka I/O-d. MCU-d on paljude seadmete aju, mida me oma igapäevaelus kasutame, alates nendest, mis teil on kodus, kuni teie sõidukite ja tööstusmasinateni. Selle rakendused võivad olla väga mitmekesised, alates temperatuuride või muude parameetrite juhtimisest andurite kaudu, teatud tüüpi väljundi genereerimisest sõltuvalt sisendite olekust toimingute tegemiseks jne. Näide, mida teate väga lähedalt, on Arduino plaat, mis sisaldab MCU-d.
Mis on SoC?
Teisest küljest a Süsteem kiibil (SoC) See on integraallülitus, mis integreerib arvutisüsteemi erinevad komponendid üheks kiibiks ja mis tavaliselt ületab MCU elemente, lisaks sellele, et see on üldiselt kavandatud suurema jõudlusega, kuna MCU-d on ette nähtud piiratumate projektide jaoks. SoC-d võivad olla võimsate arvutite või mobiilseadmete süda.
Need komponendid tavaliselt hõlmavad töötlemisüksuseid (CPU, GPU, DSP, NPU jne), mälu, välisseadmeid, sideliideseid ja muid elemente vajalik tervikliku süsteemi toimimiseks. Mõned SoC näited võivad ulatuda Broadcomist, mis kasutab Raspberry Pi, Samsung Exynose, Qualcomm Snapdragoni ja Mediatek Helios/Dimensityni mobiilseadmete jaoks, kuni palju võimsamateni, nagu näiteks AMD videomängukonsoolide omad, Apple M- Sari jne.
The Erinevused MCU ja SoC vahel seisnevad peamiselt nende keerukuses ja nende koostises, kuigi jällegi, nagu kõigi nende mõistete puhul, võib see olla mõnevõrra segane ja mõnikord on seda raske eristada.
3D-pakendamise, SOW-i (System on Wafer), FPGA jne kaudu võib olla ka muid viise tervikliku arvuti, näiteks PoP (paketil pakett), MCM (mitmekiibiline moodul) või kiibide integreerimiseks. Elektroonikaprojektides on aga kõige levinumad ülaltoodud.