A pesar de que no suelen ser demasiado comunes dentro del mercado a gran escala, lo cierto es que son muchos los desarrollos que buscan conseguir diseƱar y fabricar chips flexibles mucho mĆ”s capaces y, este incremento en su capacidad, pasa por dotarlos de una memoria mucho mayor. Al parecer y segĆŗn ha sido comunicado de forma oficial, esto podrĆa hacerse realidad gracias a un proyecto llevado a cabo conjuntamente por el Laboratorio de InvestigaciĆ³n de la Fuerza AĆ©rea de Estados Unidos y la empresa American Semiconductor.
Entrando un poco mĆ”s en detalle y haciendo referencia al comunicado publicado de forma oficial, al parecer en este proyecto se ha conseguido diseƱar y fabricar un prototipo de chip flexible que tendrĆa hasta 7.000 veces mĆ”s memoria que los circuito integrados flexibles que existen hoy dĆa en el mercado. Esto se traduce en un potencia mucho mayor ya que podrĆa recopilar mucha mĆ”s informaciĆ³n al poder hacer uso de sensores mucho mĆ”s potentes.
Este proyecto demuestra que se pueden fabricar chips flexibles que pueden ser colocados en todos esos objetos que, por su diseƱo y forma, hasta ahora era imposible
SegĆŗn ha comentado el Doctor Dan Berrigan, investigador que actualmente trabaja en la rama de materiales y fabricaciĆ³n dentro del Laboratorio de InvestigaciĆ³n de la Fuerza AĆ©rea de Estados Unidos:
Los circuitos integrados de silicio convencionales son componentes frĆ”giles y rĆgidos que se empacan para protegerlos. Cuando tratamos de darles una forma flexible, su rigidez nos impide hacerlo. Al trabajar con American Semiconductor, tomamos estos chips integrados frabricados en silicio y los diluimos hasta que se volvieron flexibles a la vez que nos dimos cuenta que conservaban toda la funcionalidad del circuito. Ahora podemos colocar microcontroladores, esencialmente minicomputadores, en lugares hasta ahora inaccesibles.