Intel ha hecho oficial su nueva familia para portátiles: Core Ultra de 3ª generación, nombre en clave Panther Lake. La compañía apunta a una mejora clara en eficiencia, gráficos e inteligencia artificial, con una plataforma pensada para los llamados AI PCs, manteniendo un tono pragmático y un foco en rendimiento sostenido.
Más allá del titular, hay cambios de calado: tres variantes de CPU para cubrir desde equipos ultraligeros hasta portátiles más potentes, una GPU integrada Xe3 renovada y una NPU de 5ª generación afinada para acelerar tareas de IA sin disparar el consumo. También destaca la fabricación en Intel 18A y la producción en Estados Unidos.
Arquitectura y proceso de fabricación
El corazón de Panther Lake se fabrica en el nodo Intel 18A, que introduce los transistores RibbonFET y la entrega de energía posterior PowerVia, dos pilares que mejoran el rendimiento por vatio y reducen la latencia de conmutación en los transistores.
Intel combina estos avances con empaquetado Foveros, permitiendo integrar CPU, GPU, NPU y controladores en mosaicos (tiles) dentro de un mismo SoC. Según la firma, el tile de cómputo se produce en 18A, mientras que otros bloques de la plataforma pueden proceder de fábricas externas, una estrategia que busca flexibilidad sin sacrificar compatibilidad.
En el plano industrial, la multinacional subraya la fabricación en Arizona y Oregón, reforzando su huella de producción en EE. UU. De cara a consumo, la compañía anticipa menor gasto energético respecto a la generación anterior en escenarios cotidianos.
La propuesta, en conjunto, busca equilibrar potencia sostenida, eficiencia térmica y autonomía en equipos finos y ligeros, sin renunciar a capacidades gráficas más ambiciosas.
Tres configuraciones para portátiles
Panther Lake llega en tres variantes clave. La primera apuesta por la máxima eficiencia: 8 núcleos en total con 4 P-cores y 4 LP E-cores, acompañados por una GPU Xe3 de 4 núcleos con 4 unidades de trazado de rayos. Soporta DDR5 SO-DIMM hasta 6400 MT/s y LPDDR5X soldada hasta 6800 MT/s, además de un subsistema de memoria con 8 MB de caché. Incluye IPU 7.5, NPU 5 y motores Xe actualizados para medios y pantallas.
En conectividad, esta opción admite hasta 12 carriles PCIe (8x PCIe 4.0 + 4x PCIe 5.0), hasta 4 puertos Thunderbolt 4, 2x USB 3.2 y 8x USB 2.0. Para redes, se integra Wi‑Fi 7 y Bluetooth 6.0, completando un conjunto orientado a ultraportátiles.
La segunda configuración escala a 16 núcleos: 4 P-cores, 8 E-cores y 4 LP E-cores, manteniendo la GPU Xe3 de 4 núcleos con 4 RT. Aquí sube la memoria a DDR5 hasta 7200 MT/s (hasta 128 GB) y LPDDR5X hasta 8533 MT/s, conservando los 8 MB de caché del subsistema de memoria.
Además, este modelo amplía el total a 20 carriles PCIe (8x PCIe 4.0 + 12x PCIe 5.0), un incremento que permitirá más almacenamiento y gráficas dedicadas en portátiles más capaces, respetando el resto de prestaciones de conectividad e IO.
La tercera variante mantiene los 16 núcleos de CPU, pero crece en gráficos con una GPU Xe3 de 12 núcleos y 12 unidades de ray tracing. A cambio, vuelve a 12 carriles PCIe (8x 4.0 + 4x 5.0). En memoria, admite LPDDR5X hasta 9600 MT/s (hasta 96 GB) y añade soporte para el nuevo formato LPCAMM, una opción modular pensada para portátiles.
GPU Xe3 y avances gráficos
La nueva arquitectura Xe3 supone el mayor salto en integrados de Intel en años. Escalable hasta 12 Xe-cores y 96 motores XMX, incrementa la caché L2 hasta 16 MB para reducir tráfico a memoria y estabilizar el rendimiento en juegos y creación.
En el Xe-core Gen 3 se introducen mejoras clave: soporte nativo de FP8 dequantization, asignación variable de registros, hasta un 25% más de hilos por núcleo y un trazado de rayos asíncrono con gestión dinámica de rayos. También se duplica la tasa de filtrado anisotrópico y se acelera el stencil.
El bloque ejecutor añade 8 motores vectoriales de 512 bits y 8 motores XMX de 2048 bits, con un 33% más de memoria compartida L1/SLM. En microbenchmarks internos, se han visto mejoras de hasta 2,7x en lecturas dispersas y 7x en pruebas de profundidad, datos que habrá que contrastar con pruebas independientes.
Otra novedad es la colaboración con Microsoft para los cooperative vectors, que permiten ejecutar operaciones matriciales y sombreado en el mismo shader, facilitando la integración de algoritmos de IA en renderizado en tiempo real.
En términos de resultado final, Intel habla de hasta un 50% más de rendimiento gráfico y mejoras de eficiencia por vatio frente a generaciones previas, especialmente en la configuración con 12 Xe-cores y hasta 120 TOPS de capacidad IA desde la GPU.
NPU 5 e IA en el dispositivo
La NPU de 5ª generación llega rediseñada para maximizar la eficiencia de área y duplicar operaciones por ciclo sin elevar el consumo, alcanzando hasta 50 TOPS y añadiendo compatibilidad con FP8 para acelerar modelos generativos y de visión.
La organización interna combina 12K MACs, 6 SHAVE DSPs y 4,5 MB de caché, con tres motores neuronales que manejan FP8, INT8 y FP16. Según Intel, hay un +40% en TOPS/área frente a su predecesora y reducciones de energía notables en cargas como Stable Diffusion al pasar de FP16 a FP8.
Se incorporan activaciones programables mediante tablas de consulta de 256 pasos (sigmoid, tanh, ReLU, GELU) que se ejecutan directamente en hardware, y un motor de conversión de datos que unifica FP32, FP16 y BF16 para simplificar flujos entre bloques.
En conjunto, la plataforma declara hasta 180 TOPS combinados: aproximadamente 10 TOPS desde la CPU (con VNNI y AVX), 50 TOPS en la NPU y 120 TOPS desde la GPU, distribuyendo cada tipo de tarea en el acelerador más adecuado.
Memoria, conectividad e I/O
En memoria, la familia cubre desde DDR5 SO‑DIMM hasta 7200 MT/s (según variante, con capacidades de hasta 128 GB) hasta LPDDR5X para diseños soldados (hasta 9600 MT/s y 96 GB en la configuración superior). Además, se añade compatibilidad con el formato LPCAMM para diseños modulares.
La conectividad base incluye Wi‑Fi 7 y Bluetooth 6.0, junto a puertos Thunderbolt 4 y opciones USB que, según modelo, llegan hasta 2x USB 3.2 y 8x USB 2.0. Intel no integra Thunderbolt 5 de forma nativa en estas CPUs.
En líneas PCI Express, las opciones varían entre 12 y 20 carriles combinando PCIe 4.0 y 5.0, lo que permite equilibrar almacenamiento rápido, GPU dedicada o periféricos de alta velocidad en portátiles de distintos segmentos.
Rendimiento estimado y comparativas
Intel sitúa la CPU de Panther Lake con alrededor de un +10% en monohilo a igual consumo frente a Lunar Lake, y con hasta +50% en multihilo a la misma potencia frente a Lunar Lake y Arrow Lake, gracias al reparto de P-cores, E-cores y LP E-cores.
En la parte gráfica, la compañía habla de hasta +50% de rendimiento frente a generaciones anteriores, mientras que la NPU ofrece +40% en TOPS/área y la IPU reduce su consumo en torno a 1,5 W en escenarios de cámara.
A nivel de SoC, Panther Lake apunta a un 10% menos de consumo que Lunar Lake y hasta un 40% menos que Arrow Lake, siempre según métricas internas que habrá que validar cuando lleguen los primeros equipos al mercado.
Calendario y disponibilidad
Intel ha indicado que la plataforma ya está en producción y que la Fab 52 de Arizona está preparada para alcanzar volúmenes altos en 18A. La firma prevé enviar las primeras referencias a fabricantes en la recta final del año, con una llegada a portátiles durante la primera mitad del próximo curso.
Por ahora no se han concretado precios, ni configuraciones finales por marca, aunque es de esperar que fabricantes como Acer, ASUS o Dell muestren sus primeros modelos en los próximos ciclos de anuncio.
Con una arquitectura basada en Intel 18A, tres configuraciones bien diferenciadas, GPU Xe3 más ambiciosa y una NPU 5 más capaz y eficiente, Panther Lake pone el foco en portátiles que prioricen equilibrio entre rendimiento, batería y aceleración de IA, dejando el veredicto final para las pruebas independientes y los primeros lanzamientos comerciales.
