MyMat Solutions es una empresa espaƱola, afincada en el PaĆs Vasco, que acaba de anunciar que, despuĆ©s de mucho esfuerzo y dedicación, finalmente estĆ”n en disposición de lanzar al mercado nada menos que cuatro nuevos filamentos. Este anuncio ha tenido lugar durante la presentación que tuvo lugar con motivo de la celebración del TCT en Birmingham, Reino Unido, hace tan sólo unos dĆas.
En cuanto a los materiales presentados, destacar la llegada de MyMat Foodie, un filamento flexible especialmente orientado hacia la industria alimentaria, hostelera y āfoodiesā, dadas sus caracterĆsticas que le permiten que pueda ser compatible con el contacto con alimentos. Por su parte, MyMat Kimi, tambiĆ©n flexible, tiene una orientación mucho mĆ”s industrial al ser resistente contra ataques quĆmicos de soluciones alcalinas, lĆquidos refrigerantes y alcoholes.
Aprovechando el TCT, MyMat Solutions presenta cuatro nuevos filamentos.
TambiĆ©n en materia de filamentos flexibles encontramos el nuevo MyMat C4U, un tipo de material que la empresa espaƱola enfoca hacia el sector del bienestar debido a que, al menos en cuanto a caracterĆsticas se refiere, es compatible con el contacto con la piel humana y se puede esterilizar con agua hirviendo o autoclave. Con este material se pueden fabricar prótesis suaves y flexibles, plantillas o suelas de calzado, por poner un par de ejemplos.
Finalmente quiero hablarte de MyMatHiPro, un PLA modificado para ofrecer mejores propiedades mecĆ”nicas gracias a un proceso de cristalización que se realiza directamente en la impresora 3D. Tal y como anuncia la propia empresa, estas cuatro variedades de filamento han sido desarrolladas para ser utilizadas en la mayorĆa de impresoras 3D de tipo FFF del mercado ya que su temperatura de impresión no sobrepasa los 240 Āŗ C.
SegĆŗn el comunicado lanzado por la propia MyMat Solutions:
Foodie, Kimi y C4U son filamentos flexibles unidos a industrias o sectores especiĢficos, mientras que el HiPro es un PLA revolucionario que mejora las propiedades termo-mecaĢnicas de los PLA-s y llega a competir con propiedades del ABS.