Hoewel ze meestal niet zo vaak voorkomen op de grootschalige markt, is de waarheid dat er veel ontwikkelingen zijn die gericht zijn op het ontwerpen en produceren van flexibele chips veel bekwamer en, deze toename van hun capaciteit, gaat voorbij en schenkt hen een veel groter geheugen. Blijkbaar en zoals officieel gecommuniceerd, zou dit werkelijkheid kunnen worden dankzij een project dat gezamenlijk wordt uitgevoerd door de Onderzoekslaboratorium van de Amerikaanse luchtmacht en het bedrijf Amerikaanse halfgeleider.
Als we wat meer in detail ingaan en verwijzend naar de officiële verklaring die is gepubliceerd, is het blijkbaar in dit project mogelijk geweest om een flexibel chip-prototype te ontwerpen en te vervaardigen dat zou hebben tot 7.000 keer meer geheugen dan flexibele IC's die momenteel op de markt zijn. Dit vertaalt zich in een veel hoger vermogen omdat het veel meer informatie zou kunnen verzamelen door gebruik te kunnen maken van veel krachtigere sensoren.
Dit project laat zien dat er flexibele chips kunnen worden vervaardigd die in al die objecten kunnen worden geplaatst die door hun ontwerp en vorm tot nu toe niet mogelijk waren.
Zoals opgemerkt door de Dokter Dan Berrigan, een onderzoeker die momenteel werkzaam is in de materiaal- en productietak binnen het United States Air Force Research Laboratory:
Conventionele siliconen IC's zijn stijve, kwetsbare componenten die ter bescherming zijn verpakt. Wanneer we proberen ze een flexibele vorm te geven, verhindert hun stijfheid ons dat te doen. In samenwerking met American Semiconductor hebben we deze van silicium vervaardigde geïntegreerde chips verdund tot ze flexibel werden, terwijl we ons realiseerden dat ze alle functionaliteit van het circuit behielden. Nu kunnen we microcontrollers, in wezen minicomputers, op tot nu toe ontoegankelijke plaatsen plaatsen.