Qualcomm anunció en Embedded World 2024 dos novedades importantes. Una de ellas es la plataforma Qualcomm RB3 Gen 2, una solución de hardware y software diseñada para robótica, internet de las cosas (IoT) y aplicaciones integradas. Esta plataforma se basa en el procesador Qualcomm QCS6490.
La plataforma RB3 Gen 2 ofrece un alto rendimiento gracias a su procesador de ocho núcleos y 12 TOPS de capacidad de inteligencia artificial (IA). Además, cuenta con 6GB de memoria RAM y 128GB de almacenamiento para garantizar un funcionamiento fluido de las aplicaciones.
Este es un gran paso para el desarrollo de dispositivos inteligentes y robots más potentes y eficientes. Y es que, gracias al SoC QCS6490 de Qualcomm, ofrece un gran salto en rendimiento e inteligencia artificial para dispositivos embebidos. Si bien no se había mencionado antes el QCS6490, sí conocíamos el QCM6490 con módem 5G para teléfonos inteligentes. A diferencia del QCM6490 enfocado en Android, el QCS6490 de la plataforma RB3 Gen 2 ejecuta «Qualcomm Linux» con un kernel LTS y un conjunto de software para IoT.
Y este RB3 Gen 2 lo podrás encontrar para potenciar robots, drones, dispositivos industriales portátiles o embebidos, y también para el IoT, llevando las mejoras de la IA a estos sectores, y que puedes comprar desde ya con una pre-orden a partir de los 399$. Por este precio tendrás:
- Mayor capacidad de procesamiento: ofrece 10 veces más procesamiento de inteligencia artificial en el dispositivo que la plataforma RB3 anterior.
- Soporte para múltiples cámaras y visión artificial: permite utilizar sensores de cámara cuádruple de 8MP+ y procesar imágenes con visión artificial.
- Conectividad avanzada: integra Wi-Fi 6E para una conexión inalámbrica de alta velocidad.
- Amplia compatibilidad: funciona con Qualcomm Linux y se espera soporte para Android en el futuro. Además, ofrece varios SDK para desarrollo.
- Larga vida útil: Qualcomm garantiza 15 años de soporte para el procesador QCS6490, casi como los chips de grado automovilístico…
Características técnicas del Qualcomm RB3 Gen 2
En cuanto a las especificaciones técnicas de esta placa Qualcomm RB3 Gen 2, tenemos que destacar las siguientes:
- SoC:
- Qualcomm QCS6490 con 8 núcleos de procesamiento ARM con microarquitectura Kryo, GPU Adreno y acelerador de IA Hexagon DSP.
- Memoria principal:
- 6 GB de memoria RAM tipo LPDDR4x (uMCP package)
- Almacenamiento:
- 128 GB UFS Flash (uMCP package)
- Ranura para tarjetas MicroSD
- Ranura de expansión PCIe para NVMe SSD
- Display
- Conector HDMI
- USB Type-C con soporte DP
- mini-DP
- Expansión DSI
- Hasta 2x pantallas simultáneas
- Cámara:
- Core Kit: 2x C-PHY/D-PHY 30-pin para expansión en placa
- Vision Kit: 1x IMX577 D-PHY 12 MP, 1x OV9282 D-PHY 1 MP con braket, y puerto de expansión adicional D-PHY y GMSL
- Audio
- Core Kit: 1x DMIC, 2x amplificadores digitales, I2S/Soundwire/DMIC conector de baja velocidad
- Vision Kit: 4x DMIC, 2x amplificadores digitales, I2S/Soundwire/DMIC conector de baja velocidad
- Redes
- Inalámbrica tipo 802.11ax WiFi 6E con DBS de hasta 3.6 Gbps
- Bluetooth 5.2 con soporte para audio LE
- 2x antenas impresas en la PCB, conector de expansión RF para antenas externas opcionales
- Puertos USB:
- 1x USB 3.0 Type-C
- 1x USB 2.0 w/OTG
- 2x USB 3.0 Type-A
- 1x USB 3.0 de alta velocidad
- Interfaz PCIe:
- 1x PCIe Gen 3 2-lane para expansión
- 1x PCIe Gen 3 1-lane para expansión opcional
- Sensores:
- Core Kit: IMU integrado (ICM-42688), expansión adicional
- Vision Kit: IMU (ICM-42688), sensor de presión (ICP-10111), sensor magnético/compass (AK09915), expansión adicional
- Expansión:
- Conectores de baja y alta velocidad para Mezzanines (96boards)