SOPHGO ha lanzado dos nuevos chips, el SG2000 y el SG2002, diseñados para aplicaciones de inteligencia artificial en dispositivos cotidianos. Estos chips son Ășnicos porque combinan mĂșltiples nĂșcleos de procesamiento de diferentes arquitecturas como RISC-V y Arm, lo que les permite ejecutar varios sistemas operativos como Linux, Android y FreeRTOS al mismo tiempo.
Incluso incluyen un nĂșcleo MCU 8051 mĂĄs antiguo para tareas bĂĄsicas. El SG2002 ofrece el doble de potencia de procesamiento de IA en comparaciĂłn con el SG2000. Estos chips estĂĄn diseñados para su uso en cĂĄmaras inteligentes, sistemas de reconocimiento facial y otros dispositivos domĂ©sticos inteligentes. Si bien anteriormente SOPHGO ofrecĂa procesadores RISC-V mĂĄs potentes, estos nuevos chips SG2000 se consideran opciones de nivel bĂĄsico.
Actualmente hay recursos de software limitados disponibles para estos chips, aunque existe cierta documentaciĂłn en chino. Varias empresas estĂĄn desarrollando computadoras de placa Ășnica basadas en estos chips SOPHGO, de las que esperamos escuchar mĂĄs pronto.
Especificaciones técnicas del SoC
En cuanto a las especificaciones técnicas del SoC SOPHGO SG2000 Series son:
- NĂșcleos de CPU
- 1x C906 64-bit RISC-V @ 1GHz
- 1x C906 64-bit RISC-V @ 700MHz
- 1x Arm Cortex-A53 @ 1GHz
- Microcontrolador (MCU)
- 8051 8-bit @ 25 hasta 300 MHz con 6KB o 8KB SRAM
- VPU
- No dispone de GPU, pero la VPU hace las tareas de codificaciĂłn y decodificaciĂłn de vĂdeo en H.265/H.264 (5M @ 30fps)
- ISP
- 5M @ 30fps
- NPU
- 0.5 TOPS para el SG2000 o 1 TOPS para SG2002 (INT8)
- Memoria (SiP)
- 512MB DRAM para SG2000, 256MB para SG2002
- Almacenamiento
- SPI NOR flash, SPI NAND flash, eMMC 5.0 flash, 2x SDIO 3.0
- Interfaz de pantalla
- 2-carriles MIPI DSI
- Interfaz de cĂĄmara
- 4-carriles o 2-carriles+2-carriles MIPI CSI
- Audio
- 16-bit codec de audio, 2x I2S/PCM, 1x DMIC
- Redes
- 10M/100M Ethernet MAC PHY
- USB
- 1x USB 2.0 DRD
- Periféricos de baja velocidad
- 5x UART, 4x SPI, 16x PWM, 1x IR, 6x I2C, 6x ADC, y hasta 128x GPIOs
- Seguridad
- Cifrado, Secure Boot, TRNG, e-fuse
- Empaquetado
- 10x10x1.3mm LFBGA y 205 pines
- Rango de temperatura operativo
- â 0 a 70°C