SOPHGO ha lanzado dos nuevos chips, el SG2000 y el SG2002, diseñados para aplicaciones de inteligencia artificial en dispositivos cotidianos. Estos chips son únicos porque combinan múltiples núcleos de procesamiento de diferentes arquitecturas como RISC-V y Arm, lo que les permite ejecutar varios sistemas operativos como Linux, Android y FreeRTOS al mismo tiempo.
Incluso incluyen un núcleo MCU 8051 más antiguo para tareas básicas. El SG2002 ofrece el doble de potencia de procesamiento de IA en comparación con el SG2000. Estos chips están diseñados para su uso en cámaras inteligentes, sistemas de reconocimiento facial y otros dispositivos domésticos inteligentes. Si bien anteriormente SOPHGO ofrecía procesadores RISC-V más potentes, estos nuevos chips SG2000 se consideran opciones de nivel básico.
Actualmente hay recursos de software limitados disponibles para estos chips, aunque existe cierta documentación en chino. Varias empresas están desarrollando computadoras de placa única basadas en estos chips SOPHGO, de las que esperamos escuchar más pronto.
Especificaciones técnicas del SoC
En cuanto a las especificaciones técnicas del SoC SOPHGO SG2000 Series son:
- Núcleos de CPU
- 1x C906 64-bit RISC-V @ 1GHz
- 1x C906 64-bit RISC-V @ 700MHz
- 1x Arm Cortex-A53 @ 1GHz
- Microcontrolador (MCU)
- 8051 8-bit @ 25 hasta 300 MHz con 6KB o 8KB SRAM
- VPU
- No dispone de GPU, pero la VPU hace las tareas de codificación y decodificación de vídeo en H.265/H.264 (5M @ 30fps)
- ISP
- 5M @ 30fps
- NPU
- 0.5 TOPS para el SG2000 o 1 TOPS para SG2002 (INT8)
- Memoria (SiP)
- 512MB DRAM para SG2000, 256MB para SG2002
- Almacenamiento
- SPI NOR flash, SPI NAND flash, eMMC 5.0 flash, 2x SDIO 3.0
- Interfaz de pantalla
- 2-carriles MIPI DSI
- Interfaz de cámara
- 4-carriles o 2-carriles+2-carriles MIPI CSI
- Audio
- 16-bit codec de audio, 2x I2S/PCM, 1x DMIC
- Redes
- 10M/100M Ethernet MAC PHY
- USB
- 1x USB 2.0 DRD
- Periféricos de baja velocidad
- 5x UART, 4x SPI, 16x PWM, 1x IR, 6x I2C, 6x ADC, y hasta 128x GPIOs
- Seguridad
- Cifrado, Secure Boot, TRNG, e-fuse
- Empaquetado
- 10x10x1.3mm LFBGA y 205 pines
- Rango de temperatura operativo
- – 0 a 70°C