Mặc dù chúng thường không quá phổ biến trên thị trường quy mô lớn, nhưng sự thật là có rất nhiều sự phát triển tìm cách thiết kế và sản xuất chip linh hoạt có khả năng hơn nhiều và, sự gia tăng năng lực của họ, trôi qua bằng cách mang lại cho họ một trí nhớ lớn hơn nhiều. Rõ ràng và như đã được thông báo chính thức, điều này có thể trở thành hiện thực nhờ vào một dự án do Phòng thí nghiệm Nghiên cứu Không quân Hoa Kỳ và công ty Chất bán dẫn của Mỹ.
Đi vào chi tiết hơn một chút và tham khảo tuyên bố chính thức được công bố, rõ ràng là trong dự án này, có thể thiết kế và sản xuất một nguyên mẫu chip linh hoạt sẽ có Bộ nhớ gấp 7.000 lần so với các IC linh hoạt trên thị trường hiện nay. Điều này chuyển thành một công suất cao hơn nhiều vì nó có thể thu thập nhiều thông tin hơn bằng cách có thể sử dụng các cảm biến mạnh hơn nhiều.
Dự án này cho thấy có thể sản xuất chip dẻo có thể được đặt trong tất cả các vật thể mà do thiết kế và hình dạng của chúng, cho đến bây giờ là điều không thể.
Như nhận xét của Bác sĩ Dan Berrigan, một nhà nghiên cứu hiện đang làm việc trong chi nhánh vật liệu và sản xuất trong Phòng thí nghiệm Nghiên cứu Không quân Hoa Kỳ:
IC silicon thông thường là các thành phần cứng, dễ vỡ được đóng gói để bảo vệ. Khi chúng ta cố tạo cho chúng một hình dạng linh hoạt, độ cứng của chúng ngăn cản chúng ta làm như vậy. Làm việc với American Semiconductor, chúng tôi đã lấy những con chip tích hợp được chế tạo bằng silicon này và pha loãng chúng cho đến khi chúng trở nên linh hoạt đồng thời nhận ra rằng chúng vẫn giữ được tất cả các chức năng của mạch. Giờ đây, chúng ta có thể đặt các bộ vi điều khiển, về cơ bản là máy tính mini, ở những nơi không thể tiếp cận cho đến nay.