A pesar de que no suelen ser demasiado comunes dentro del mercado a gran escala, lo cierto es que son muchos los desarrollos que buscan conseguir diseñar y fabricar chips flexibles mucho más capaces y, este incremento en su capacidad, pasa por dotarlos de una memoria mucho mayor. Al parecer y según ha sido comunicado de forma oficial, esto podría hacerse realidad gracias a un proyecto llevado a cabo conjuntamente por el Laboratorio de Investigación de la Fuerza Aérea de Estados Unidos y la empresa American Semiconductor.
Entrando un poco más en detalle y haciendo referencia al comunicado publicado de forma oficial, al parecer en este proyecto se ha conseguido diseñar y fabricar un prototipo de chip flexible que tendría hasta 7.000 veces más memoria que los circuito integrados flexibles que existen hoy día en el mercado. Esto se traduce en un potencia mucho mayor ya que podría recopilar mucha más información al poder hacer uso de sensores mucho más potentes.
Este proyecto demuestra que se pueden fabricar chips flexibles que pueden ser colocados en todos esos objetos que, por su diseño y forma, hasta ahora era imposible
Según ha comentado el Doctor Dan Berrigan, investigador que actualmente trabaja en la rama de materiales y fabricación dentro del Laboratorio de Investigación de la Fuerza Aérea de Estados Unidos:
Los circuitos integrados de silicio convencionales son componentes frágiles y rígidos que se empacan para protegerlos. Cuando tratamos de darles una forma flexible, su rigidez nos impide hacerlo. Al trabajar con American Semiconductor, tomamos estos chips integrados frabricados en silicio y los diluimos hasta que se volvieron flexibles a la vez que nos dimos cuenta que conservaban toda la funcionalidad del circuito. Ahora podemos colocar microcontroladores, esencialmente minicomputadores, en lugares hasta ahora inaccesibles.